单晶硅片碱抛光用添加剂及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110953886.1

申请日：

2021-08-19

公开(公告)号：

CN113668067B

公开(公告)日：

2021-11-19

发明(设计)人：

杨勇章圆圆陈培良

申请人：

申请人地址：

213300 江苏省常州市溧阳市溧城镇吴潭渡路8号

IPC主分类号：

C30B3310

IPC分类号：

C30B2906 C09G104

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-17	授权	授权
2021-11-19	公开	公开
2021-12-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 33/10 申请日:20210819

共 50 条

[1]

一种单晶硅片背抛光用添加剂及其应用 [P].

马洁 ;

许秀典 ;

章圆圆 ;

陈培良 .

中国专利 :CN114634766A ,2022-06-17

[2]

一种单晶硅片背抛光用添加剂及其应用 [P].

马洁 ;

许秀典 ;

章圆圆 ;

陈培良 .

中国专利 :CN114634766B ,2024-02-13

[3]

硅片碱抛光用添加剂及其应用 [P].

裴银强 ;

章圆圆 ;

陈培良 .

中国专利 :CN114032035B ,2022-02-11

[4]

一种Topcon用单晶硅片碱抛光添加剂及其应用 [P].

陈瑞 ;

虢小康 ;

柏利 ;

徐凯杨 ;

段星星 ;

朱玉龙 .

中国专利 :CN118222191A ,2024-06-21

[5]

一种改善单晶硅碱抛光外观问题的添加剂及其抛光工艺 [P].

常帅锋 ;

陈心浩 ;

吴家阳 ;

周浩 ;

彭丽 ;

王涛 ;

韩军 .

中国专利 :CN114316804A ,2022-04-12

[6]

一种单晶硅片的制绒添加剂及其应用 [P].

杨二存 ;

顾生刚 ;

夏利鹏 ;

赵小平 ;

赵朋松 ;

李吉 ;

刘海金 ;

赵本定 ;

胡番 ;

林纲正 .

中国专利 :CN110396725A ,2019-11-01

[7]

硅片酸抛光用添加剂及其应用 [P].

于胤 ;

邓舜 ;

陈盼盼 ;

章圆圆 .

中国专利 :CN111254498A ,2020-06-09

[8]

一种单晶硅助抛光添加剂及其应用 [P].

张鹏伟 ;

李侠 ;

冯萍萍 ;

殷政 ;

侯敏敏 .

中国专利 :CN116731614B ,2025-07-18

[9]

一种硅片背抛光用添加剂及其应用 [P].

许秀典 ;

马洁 ;

章圆圆 ;

陈培良 .

中国专利 :CN115386302A ,2022-11-25

[10]

单晶硅片的制绒添加剂及其应用 [P].

张丽娟 ;

周树伟 ;

陈培良 ;

贺婷婷 .

中国专利 :CN111139531A ,2020-05-12

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