半导体元件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980073680.0

申请日：

2019-11-22

公开(公告)号：

CN113039652A

公开(公告)日：

2021-06-25

发明(设计)人：

伊藤大介村田贤一林利彦

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L3110

IPC分类号：

H01L2700 H01L21822 H01L2704 H01L27146

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

陈桂香;曹正建

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/10 申请日:20191122
2021-06-25	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体元件 [P].

伊藤大介 ;

村田贤一 ;

林利彦 .

日本专利 :CN113039652B ,2025-02-25

[2]

半导体元件及其制造方法 [P].

松本良辅 .

日本专利 :CN112771671B ,2024-12-17

[3]

半导体元件及其制造方法 [P].

松本良辅 .

中国专利 :CN112771671A ,2021-05-07

[4]

半导体元件 [P].

B·帕德玛纳伯翰 ;

P·文卡特拉曼 ;

A·萨利赫 ;

刘春利 .

中国专利 :CN206210794U ,2017-05-31

[5]

半导体元件和电子设备 [P].

松本良辅 ;

万田周治 ;

丸山俊介 .

中国专利 :CN114467177A ,2022-05-10

[6]

半导体元件和电子设备 [P].

松本良辅 ;

万田周治 ;

丸山俊介 ;

高地泰三 .

中国专利 :CN114051657A ,2022-02-15

[7]

半导体元件 [P].

浅井光夫 .

日本专利 :CN118355508A ,2024-07-16

[8]

半导体元件 [P].

陈孟扬 ;

林员梃 .

中国专利 :CN111952421A ,2020-11-17

[9]

级联配置的器件与半导体元件 [P].

刘春利 ;

A·萨利赫 .

中国专利 :CN206163495U ,2017-05-10

[10]

半导体元件及半导体元件的封装结构 [P].

陈孟扬 ;

林员梃 .

中国专利 :CN119967962A ,2025-05-09

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