一种耐基板翘曲的倒装LED芯片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011127200.5

申请日：

2020-10-20

公开(公告)号：

CN112234128A

公开(公告)日：

2021-01-15

发明(设计)人：

仇美懿李进

申请人：

申请人地址：

528200 广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号

IPC主分类号：

H01L3344

IPC分类号：

H01L3336 H01L3300

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

胡枫;李素兰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/44 申请日:20201020
2021-01-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种耐基板翘曲的倒装LED芯片及其制备方法 [P].

仇美懿 ;

李进 .

中国专利 :CN112234128B ,2025-01-17

[2]

一种耐基板翘曲的倒装LED芯片 [P].

仇美懿 ;

李进 .

中国专利 :CN213340410U ,2021-06-01

[3]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

赵进超 ;

马新刚 ;

李士涛 ;

吴珊 ;

曹亚楠 ;

田文 .

中国专利 :CN113284997B ,2021-08-20

[4]

一种倒装LED芯片及其制备方法 [P].

封波 ;

张钰蓉 ;

金力 ;

彭康伟 .

中国专利 :CN121038465A ,2025-11-28

[5]

一种倒装LED芯片的制备方法及LED芯片 [P].

曾智平 ;

李文涛 ;

杨起 ;

张星星 ;

林潇雄 ;

胡加辉 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN117766660A ,2024-03-26

[6]

倒装LED芯片阵列及其制备方法 [P].

范凯平 ;

郑洪仿 ;

唐恝 ;

卢淑欣 ;

于倩倩 .

中国专利 :CN117832339A ,2024-04-05

[7]

倒装LED芯片的制备方法及倒装LED芯片 [P].

姚禹 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN104037277A ,2014-09-10

[8]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

李文涛 ;

邹燕玲 ;

张存磊 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN120676765A ,2025-09-19

[9]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

茹浩 ;

鲁洋 ;

吴晓霞 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119653934B ,2025-10-31

[10]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

赵进超 ;

李士涛 ;

田文 .

中国专利 :CN113644180B ,2021-11-12

← 1 2 3 4 5 →