一种耐基板翘曲的倒装LED芯片

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专利类型
实用新型
申请号
CN202022351279.1
申请日
2020-10-20
公开(公告)号
CN213340410U
公开(公告)日
2021-06-01
发明(设计)人
仇美懿 李进
申请人
申请人地址
528200 广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号
IPC主分类号
H01L3344
IPC分类号
H01L3336 H01L3300
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
胡枫;李素兰
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种耐基板翘曲的倒装LED芯片及其制备方法 [P]. 
仇美懿 ;
李进 .
中国专利 :CN112234128B ,2025-01-17
[2]
一种耐基板翘曲的倒装LED芯片及其制备方法 [P]. 
仇美懿 ;
李进 .
中国专利 :CN112234128A ,2021-01-15
[3]
一种倒装LED芯片 [P]. 
仇美懿 ;
庄家铭 ;
邓梓阳 .
中国专利 :CN211320132U ,2020-08-21
[4]
一种芯片基板翘曲的矫正装置 [P]. 
谢煜 ;
何岗 ;
马星汉 ;
王琛 ;
宋璟祺 ;
熊舵 .
中国专利 :CN220963255U ,2024-05-14
[5]
一种倒装LED芯片的LED光引擎光源基板 [P]. 
刘二强 .
中国专利 :CN205355083U ,2016-06-29
[6]
一种倒装LED芯片和LED器件 [P]. 
王兵 .
中国专利 :CN208400886U ,2019-01-18
[7]
一种易于焊接的倒装LED芯片 [P]. 
范凯平 ;
旷明胜 ;
徐亮 ;
仇美懿 ;
何俊聪 .
中国专利 :CN214280006U ,2021-09-24
[8]
一种抗翘曲封装基板 [P]. 
官章青 .
中国专利 :CN207082522U ,2018-03-09
[9]
一种倒装LED芯片的焊接保护结构及倒装LED芯片 [P]. 
唐小玲 ;
夏红艺 ;
罗路遥 .
中国专利 :CN203521451U ,2014-04-02
[10]
一种倒装LED芯片 [P]. 
仇美懿 ;
庄家铭 ;
邓梓阳 .
中国专利 :CN111180565A ,2020-05-19