一种便于散热的多层PCB板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022016951.1

申请日：

2020-09-15

公开(公告)号：

CN212851185U

公开(公告)日：

2021-03-30

发明(设计)人：

汪杰

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙山二路4号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K720

代理机构：

深圳市远方鼎立知识产权代理事务所(普通合伙) 44702

代理人：

刘飞燕

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20200915 授权公告日:20210330 终止日期:20210915
2021-03-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种便于散热的多层PCB板 [P].

陈方 ;

方双 ;

胡荣昌 ;

杨建光 ;

丁传娣 .

中国专利 :CN212727533U ,2021-03-16

[2]

一种多层PCB板 [P].

刘德荣 ;

王启胜 ;

王成正 ;

余光谱 ;

曾泽民 ;

黄宗强 ;

覃荧默 ;

赖志伟 ;

甘天文 .

中国专利 :CN223040220U ,2025-06-27

[3]

一种带有散热结构的复合多层PCB电路板 [P].

劳秋林 .

中国专利 :CN211671048U ,2020-10-13

[4]

一种便于散热的PCB板 [P].

罗勇 .

中国专利 :CN207995486U ,2018-10-19

[5]

一种多层PCB板的散热结构 [P].

张东锋 .

中国专利 :CN207531165U ,2018-06-22

[6]

一种多层PCB板的散热结构 [P].

钱俊 .

中国专利 :CN210609841U ,2020-05-22

[7]

一种PCB板散热结构 [P].

刘德荣 ;

王启胜 ;

王成正 ;

余光谱 ;

曾泽民 ;

黄宗强 ;

覃荧默 ;

赖志伟 ;

甘天文 .

中国专利 :CN222996746U ,2025-06-17

[8]

多层PCB板散热结构 [P].

曹华基 ;

刘健 .

中国专利 :CN210670726U ,2020-06-02

[9]

一种多层PCB电路板 [P].

刘景辉 ;

温秀芳 ;

刘睿雄 ;

方钰 .

中国专利 :CN222283551U ,2024-12-31

[10]

一种多层PCB电路板 [P].

郭永红 ;

明成兴 .

中国专利 :CN210609846U ,2020-05-22

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