一种PCB板散热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422002001.1

申请日：

2024-08-19

公开(公告)号：

CN222996746U

公开(公告)日：

2025-06-17

发明(设计)人：

刘德荣王启胜王成正余光谱曾泽民黄宗强覃荧默赖志伟甘天文

申请人：

深圳市英创立电子有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区桃源街道桃源社区北环大道方大广场（一期）3、4号研发楼4号楼1812

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K7/20 H05K1/14 H01R12/71

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PCB板贴片封装结构 [P].

秦飞 .

中国专利 :CN220606179U ,2024-03-15

[2]

多层PCB板散热结构 [P].

曹华基 ;

刘健 .

中国专利 :CN210670726U ,2020-06-02

[3]

一种具有散热结构的PCB板 [P].

赵京科 .

中国专利 :CN220798897U ,2024-04-16

[4]

一种多层PCB板的散热结构 [P].

张东锋 .

中国专利 :CN207531165U ,2018-06-22

[5]

一种PCB固定板的散热结构 [P].

文美连 .

中国专利 :CN215500167U ,2022-01-11

[6]

一种PCB板散热结构 [P].

申相桦 .

中国专利 :CN213718481U ,2021-07-16

[7]

一种散热PCB板 [P].

叶钢华 ;

吴永强 .

中国专利 :CN211297127U ,2020-08-18

[8]

一种多层PCB电路板 [P].

郭永红 ;

明成兴 .

中国专利 :CN210609846U ,2020-05-22

[9]

一种带有散热结构的多层PCB电路板 [P].

沈锋 ;

姜慧军 .

中国专利 :CN216673393U ,2022-06-03

[10]

一种多层PCB板的快速安装结构 [P].

徐巧丹 ;

陈文德 ;

柯木真 ;

刘涛 ;

卢海航 .

中国专利 :CN215268880U ,2021-12-21

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