一种PCB板散热结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022713115.9
申请日
2020-11-19
公开(公告)号
CN213718481U
公开(公告)日
2021-07-16
发明(设计)人
申相桦
申请人
申请人地址
528425 广东省中山市东凤镇永益村东海五路168号2栋2楼B区(住所申报)
IPC主分类号
H05K714
IPC分类号
H05K718 H05K720
代理机构
中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286
代理人
邹常友
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种PCB板散热结构 [P]. 
刘德荣 ;
王启胜 ;
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曾泽民 ;
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[2]
一种PCB板的散热结构 [P]. 
黄本顺 ;
李大鹏 .
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[3]
多层PCB板散热结构 [P]. 
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[4]
一种用于PCB板的散热结构 [P]. 
刘伟 ;
魏巍 ;
刘磊 .
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[5]
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[6]
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[7]
一种散热PCB板 [P]. 
罗洪旭 ;
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[8]
一种PCB板散热结构 [P]. 
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[9]
一种散热PCB板 [P]. 
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[10]
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林应德 ;
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