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一种易金属化导通的内嵌电容多层印制板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023098275.3
申请日：
2020-12-21
公开(公告)号：
CN214070410U
公开(公告)日：
2021-08-27
发明(设计)人：
于啸天
申请人：
申请人地址：
710075 陕西省西安市高新区天谷八路156号软件新城二期A9幢185号
IPC主分类号：
H05K714
IPC分类号：
H05K111
代理机构：
西安众星蓝图知识产权代理有限公司 61234
代理人：
李立功
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-27 | 授权 | 授权 |