易金属化导通的内嵌电容多层印制板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620517727.1

申请日：

2016-05-31

公开(公告)号：

CN205657918U

公开(公告)日：

2016-10-19

发明(设计)人：

倪蕴之朱永乐

申请人：

申请人地址：

215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号

IPC主分类号：

H05K116

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-19	授权	授权
2018-05-15	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/16 登记生效日:20180425 变更事项:专利权人变更前权利人:江苏苏杭电子有限公司变更后权利人:昆山苏杭电路板有限公司变更事项:地址变更前权利人:215341 江苏省昆山市千灯镇千杨公路2号变更后权利人:215341 江苏省昆山市千灯镇千杨公路2号
2017-12-01	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/16 登记生效日:20171110 变更事项:专利权人变更前权利人:昆山苏杭电路板有限公司变更后权利人:江苏苏杭电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号变更后权利人:215341 江苏省昆山市千灯镇千杨公路2号

共 50 条

[1]

一种易金属化导通的内嵌电容多层印制板 [P].

于啸天 .

中国专利 :CN214070410U ,2021-08-27

[2]

一种刚挠多层印制板孔金属化技术 [P].

陈长生 .

中国专利 :CN108601244A ,2018-09-28

[3]

刚挠多层印制板孔金属化前处理技术 [P].

郭晓宇 ;

石磊 .

中国专利 :CN101754593A ,2010-06-23

[4]

一种多层印制板孔金属化加工用清理打磨装置 [P].

朱景云 ;

赵玉文 ;

刚磊 ;

姜峰 .

中国专利 :CN215201077U ,2021-12-17

[5]

适用于印制板孔金属化的电化镀铜 [P].

王玲玲 ;

涂强 ;

涂逸林 ;

韦家谋 ;

翟翔 .

中国专利 :CN102534705A ,2012-07-04

[6]

适用于印制板孔金属化的电化镀铜 [P].

王玲玲 ;

涂强 ;

涂逸林 ;

韦家谋 .

中国专利 :CN102127781A ,2011-07-20

[7]

印制板孔金属化用处理液 [P].

王群 ;

谢金平 ;

范小玲 ;

梁韵锐 ;

吴耀程 ;

宗高亮 .

中国专利 :CN104152910A ,2014-11-19

[8]

光器件PCB印制板半孔金属化加工方法 [P].

刘江 ;

梁锦练 ;

赵军辉 ;

房鹏博 ;

胡萍 .

中国专利 :CN120512832A ,2025-08-19

[9]

具有多层印制板安装结构的机箱 [P].

李方辉 .

中国专利 :CN207427680U ,2018-05-29

[10]

一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构 [P].

蔡树青 ;

许文军 ;

吉翠钗 .

中国专利 :CN210443651U ,2020-05-01

← 1 2 3 4 5 →