蚀刻方法和蚀刻装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610599442.1

申请日：

2016-07-27

公开(公告)号：

CN106409656B

公开(公告)日：

2017-02-15

发明(设计)人：

林军竹谷考司立花光博八尾章史山内邦裕宫崎达夫

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L21311 H01L2167

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-15	公开	公开
2019-06-25	授权	授权
2017-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101707276219 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2016105994421 申请日:20160727

共 50 条

[1]

蚀刻装置和蚀刻方法 [P].

新藤尚树 ;

桑岛亮 ;

户田聪 .

日本专利 :CN112542400B ,2024-07-16

[2]

蚀刻装置和蚀刻方法 [P].

新藤尚树 ;

桑岛亮 ;

户田聪 .

中国专利 :CN112542400A ,2021-03-23

[3]

蚀刻方法和蚀刻装置 [P].

户田聪 ;

新藤尚树 ;

立花光博 ;

林春菜 ;

杨元 .

中国专利 :CN114746985A ,2022-07-12

[4]

蚀刻方法和蚀刻装置 [P].

户田聪 ;

新藤尚树 ;

立花光博 ;

铃木春菜 ;

杨元 .

日本专利 :CN114746985B ,2025-10-17

[5]

蚀刻方法和蚀刻装置 [P].

高桥信博 ;

萩原彩乃 ;

福田智朗 ;

铃木健斗 ;

今井佑辅 .

日本专利 :CN119678245A ,2025-03-21

[6]

蚀刻方法和蚀刻装置 [P].

高桥信博 ;

萩原彩乃 ;

浅田泰生 ;

山口达也 .

日本专利 :CN111755329B ,2024-05-28

[7]

蚀刻方法和蚀刻装置 [P].

高桥信博 ;

中込健 .

中国专利 :CN115483098A ,2022-12-16

[8]

蚀刻方法和蚀刻装置 [P].

竹谷考司 ;

杨元 ;

李桢灿 ;

户田聪 ;

羽田敬子 .

日本专利 :CN114121640B ,2025-09-09

[9]

蚀刻方法和蚀刻装置 [P].

浅田泰生 ;

折居武彦 ;

入江伸次 ;

高桥信博 ;

萩原彩乃 ;

山口达也 .

中国专利 :CN109979815A ,2019-07-05

[10]

蚀刻装置和蚀刻方法 [P].

A·黑尔贝雷尔 ;

C·齐尔克 ;

H·阿特曼 ;

O·布赖特沙伊德 ;

P·B·施塔费尔特 .

中国专利 :CN107017148A ,2017-08-04

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