蚀刻方法和蚀刻装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010200967.X

申请日：

2020-03-20

公开(公告)号：

CN111755329B

公开(公告)日：

2024-05-28

发明(设计)人：

高桥信博萩原彩乃浅田泰生山口达也

申请人：

东京毅力科创株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21/308

IPC分类号：

H01L21/67

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-28	授权	授权

共 50 条

[1]

蚀刻方法和蚀刻装置 [P].

高桥信博 ;

萩原彩乃 ;

福田智朗 ;

铃木健斗 ;

今井佑辅 .

日本专利 :CN119678245A ,2025-03-21

[2]

蚀刻方法和蚀刻装置 [P].

高桥信博 ;

中込健 .

中国专利 :CN115483098A ,2022-12-16

[3]

蚀刻方法和蚀刻装置 [P].

林军 ;

竹谷考司 ;

立花光博 ;

八尾章史 ;

山内邦裕 ;

宫崎达夫 .

中国专利 :CN106409656B ,2017-02-15

[4]

蚀刻方法和蚀刻装置 [P].

竹谷考司 ;

杨元 ;

李桢灿 ;

户田聪 ;

羽田敬子 .

日本专利 :CN114121640B ,2025-09-09

[5]

蚀刻方法和蚀刻装置 [P].

浅田泰生 ;

折居武彦 ;

入江伸次 ;

高桥信博 ;

萩原彩乃 ;

山口达也 .

中国专利 :CN109979815A ,2019-07-05

[6]

蚀刻装置和蚀刻方法 [P].

新藤尚树 ;

桑岛亮 ;

户田聪 .

日本专利 :CN112542400B ,2024-07-16

[7]

蚀刻装置和蚀刻方法 [P].

A·黑尔贝雷尔 ;

C·齐尔克 ;

H·阿特曼 ;

O·布赖特沙伊德 ;

P·B·施塔费尔特 .

中国专利 :CN107017148A ,2017-08-04

[8]

蚀刻方法和蚀刻装置 [P].

折居武彦 ;

高桥信博 .

日本专利 :CN115461842B ,2025-10-31

[9]

蚀刻方法和蚀刻装置 [P].

西塚哲也 .

中国专利 :CN100565816C ,2008-11-19

[10]

蚀刻方法和蚀刻装置 [P].

高桥信博 ;

中込健 .

日本专利 :CN115483098B ,2025-10-21

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