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半导体封装结构及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910426712.2
申请日：
2019-05-22
公开(公告)号：
CN111987062A
公开(公告)日：
2020-11-24
发明(设计)人：
陈彦亨 林正忠
申请人：
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
IPC主分类号：
H01L2348
IPC分类号：
H01L2366 H01Q122 H01L2150
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-11-24 公开 公开
2021-07-06 著录事项变更 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 23/48 变更事项:申请人 变更前:中芯长电半导体（江阴）有限公司 变更后:盛合晶微半导体（江阴）有限公司 变更事项:地址 变更前:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号 变更后:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
共 50 条
[1]
半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN112018091A ,2020-12-01
[2]
半导体封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN209641652U ,2019-11-15
[3]
半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN110120385A ,2019-08-13
[4]
半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN110085575A ,2019-08-02
[5]
半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN110120385B ,2024-11-26
[6]
半导体封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN209658171U ,2019-11-19
[7]
半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
黄晗 ;
林正忠 ;
吴政达 ;
陈彦亨 .
中国专利 :CN113497008A ,2021-10-12
[8]
半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
徐罕 ;
林正忠 ;
吴政达 ;
陈彦亨 ;
黄晗 .
中国专利 :CN110718537A ,2020-01-21
[9]
半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
黄晗 ;
林正忠 ;
吴政达 ;
陈彦亨 .
中国专利 :CN113497009A ,2021-10-12
[10]
半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119581432A ,2025-03-07
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