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半导体封装结构及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010256182.4
申请日：
2020-04-02
公开(公告)号：
CN113497009A
公开(公告)日：
2021-10-12
发明(设计)人：
黄晗 林正忠 吴政达 陈彦亨
申请人：
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
IPC主分类号：
H01L2366
IPC分类号：
H01L23498 H01L2148 H01L2160 H01L2334 H01Q122
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-10-12 公开 公开
2021-10-29 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/66 申请日:20200402
共 50 条
[1]
半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
黄晗 ;
林正忠 ;
吴政达 ;
陈彦亨 .
中国专利 :CN113497008A ,2021-10-12
[2]
半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN112018091A ,2020-12-01
[3]
半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN111987062A ,2020-11-24
[4]
半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN110120385A ,2019-08-13
[5]
半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
徐罕 ;
林正忠 ;
吴政达 ;
陈彦亨 ;
黄晗 .
中国专利 :CN110718537A ,2020-01-21
[6]
半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
吕娇 ;
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN112038300A ,2020-12-04
[7]
半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
陈彦亨 ;
吴政达 ;
林正忠 .
中国专利 :CN110112110B ,2024-12-03
[8]
半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
蔡汉龙 ;
林正忠 .
中国专利 :CN112117243A ,2020-12-22
[9]
半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN110085575A ,2019-08-02
[10]
半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
陈彦亨 ;
吴政达 ;
林正忠 .
中国专利 :CN110112110A ,2019-08-09
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