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半导体封装结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910482090.5
申请日：
2019-06-04
公开(公告)号：
CN110112110B
公开(公告)日：
2024-12-03
发明(设计)人：
陈彦亨
吴政达
林正忠
申请人：
盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/498
H01L21/56
H01L23/58
H01Q1/22
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-03 | 授权 | 授权 |