一种还原化学镀金液以及镍钯金镀金方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611099531.6

申请日：

2016-12-02

公开(公告)号：

CN106521464B

公开(公告)日：

2017-03-22

发明(设计)人：

肖忠良卢意鹏吴道新夏妮周朝花许国军曾鹏刘姣吴蓉周国华

申请人：

申请人地址：

410004 湖南省长沙市雨花区万家丽南路二段960号

IPC主分类号：

C23C1844

IPC分类号：

代理机构：

长沙市融智专利事务所 43114

代理人：

魏娟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-22	公开	公开
2019-03-15	授权	授权
2017-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101714026861 IPC(主分类):C23C 18/44 专利申请号:2016110995316 申请日:20161202

共 50 条

[1]

还原型化学镀金液及使用该镀金液的化学镀金方法 [P].

加藤友人 ;

渡边秀人 .

中国专利 :CN105745355B ,2016-07-06

[2]

一种化学快速还原镀金液及其应用 [P].

吴道新 ;

肖忠良 ;

王毅玮 ;

姚文娟 ;

杨荣华 ;

曹忠 .

中国专利 :CN109207971B ,2019-01-15

[3]

一种化学镀金液 [P].

刘海萍 ;

毕四富 ;

王春雨 ;

曹立新 ;

王尧 .

中国专利 :CN105543816A ,2016-05-04

[4]

化学镀金液 [P].

相场玲宏 ;

河村一三 .

中国专利 :CN100441738C ,2006-10-04

[5]

化学镀金液 [P].

伊森彻 ;

日角义幸 ;

藤平善久 .

中国专利 :CN1802452A ,2006-07-12

[6]

化学镀金液 [P].

日野英治 ;

熊谷正志 .

中国专利 :CN1771352A ,2006-05-10

[7]

还原型非氰镀金液、镀金方法以及镀金产品 [P].

文明立 .

中国专利 :CN109457239B ,2019-03-12

[8]

无氰化学镀金镀液及无氰化学镀金方法 [P].

梁继荣 ;

董振华 .

中国专利 :CN101892473A ,2010-11-24

[9]

一种化学镀镍钯金液 [P].

邹佳祁 ;

张勇 ;

唐海波 .

中国专利 :CN119265552A ,2025-01-07

[10]

应用于PCB上化学金钯金镀层的化学镀金液 [P].

许国军 ;

卢意鹏 ;

吴运会 ;

许香林 ;

刘高飞 .

中国专利 :CN110241406A ,2019-09-17

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