应用于PCB上化学金钯金镀层的化学镀金液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910684990.8

申请日：

2019-07-26

公开(公告)号：

CN110241406A

公开(公告)日：

2019-09-17

发明(设计)人：

许国军卢意鹏吴运会许香林刘高飞

申请人：

申请人地址：

518100 广东省深圳市宝安区西乡街道宝民路西侧贤基大厦一栋4J、4H

IPC主分类号：

C23C1842

IPC分类号：

代理机构：

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法律状态：

著录事项变更

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-03	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C23C 18/42 变更事项:发明人变更前:许国军卢意鹏吴运会许香林刘高飞变更后:卢意鹏许国军吴运会许香林刘高飞
2019-09-17	公开	公开
2019-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/42 申请日:20190726
2021-10-08	授权	授权

共 50 条

[1]

应用于PCB上化学金钯金镀层的化学钯溶液 [P].

卢意鹏 ;

许国军 ;

吴运会 ;

许香林 ;

刘高飞 .

中国专利 :CN110318047B ,2021-10-08

[2]

无氰化学镀金液用组合物及其应用和无氰化学镀金液及其应用 [P].

王彤 ;

刘松 ;

邓川 .

中国专利 :CN113151814B ,2021-07-23

[3]

化学镀金液 [P].

相场玲宏 ;

河村一三 .

中国专利 :CN100441738C ,2006-10-04

[4]

化学镀金液 [P].

日野英治 ;

熊谷正志 .

中国专利 :CN1771352A ,2006-05-10

[5]

化学镀金液 [P].

伊森彻 ;

日角义幸 ;

藤平善久 .

中国专利 :CN1802452A ,2006-07-12

[6]

一种还原化学镀金液以及镍钯金镀金方法 [P].

肖忠良 ;

卢意鹏 ;

吴道新 ;

夏妮 ;

周朝花 ;

许国军 ;

曾鹏 ;

刘姣 ;

吴蓉 ;

周国华 .

中国专利 :CN106521464B ,2017-03-22

[7]

一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液 [P].

许国军 ;

卢意鹏 ;

李晓悦 ;

朱少臣 ;

杨荣华 ;

刘高飞 ;

王祥柱 ;

许逸诚 ;

付洋 ;

金振球 ;

李龙 .

中国专利 :CN118668266A ,2024-09-20

[8]

还原型化学镀金液及使用该镀金液的化学镀金方法 [P].

加藤友人 ;

渡边秀人 .

中国专利 :CN105745355B ,2016-07-06

[9]

无氰化学镀金镀液及无氰化学镀金方法 [P].

梁继荣 ;

董振华 .

中国专利 :CN101892473A ,2010-11-24

[10]

一种化学镀金液和应用 [P].

黎小芳 ;

李小兵 ;

赖海祥 ;

王倩玉 ;

李伦 ;

周后干 ;

张俊林 .

中国专利 :CN115710701B ,2024-12-10

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