应用于PCB上化学金钯金镀层的化学钯溶液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910685004.0

申请日：

2019-07-26

公开(公告)号：

CN110318047B

公开(公告)日：

2021-10-08

发明(设计)人：

卢意鹏许国军吴运会许香林刘高飞

申请人：

申请人地址：

518100 广东省深圳市宝安区西乡街道宝民路西侧贤基大厦一栋4J、4H

IPC主分类号：

C23C1844

IPC分类号：

H05K318

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-08	授权	授权
2019-11-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/44 申请日:20190726
2021-09-03	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C23C 18/44 变更事项:发明人变更前:许国军卢意鹏吴运会许香林刘高飞变更后:卢意鹏许国军吴运会许香林刘高飞

共 50 条

[1]

应用于PCB上化学金钯金镀层的化学镀金液 [P].

许国军 ;

卢意鹏 ;

吴运会 ;

许香林 ;

刘高飞 .

中国专利 :CN110241406A ,2019-09-17

[2]

一种用于化学镀镍钯金工艺中间层的化学镀钯液 [P].

谢金平 ;

李冰 ;

范小玲 ;

李宁 ;

宗高亮 ;

孔德龙 ;

梁韵锐 .

中国专利 :CN104498918A ,2015-04-08

[3]

一种化学镀钯溶液及其应用 [P].

吴仕祥 ;

简发明 .

中国专利 :CN117966140B ,2024-07-05

[4]

一种化学镀钯溶液及其应用 [P].

吴仕祥 ;

简发明 .

中国专利 :CN117966140A ,2024-05-03

[5]

用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液及其制备方法 [P].

洪学平 ;

姚吉豪 .

中国专利 :CN112609172B ,2021-04-06

[6]

一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺 [P].

刘政 ;

刘波 ;

陈伟长 .

中国专利 :CN115478267A ,2022-12-16

[7]

一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀溶液及工艺 [P].

姚玉 ;

洪学平 ;

李云华 .

中国专利 :CN113026005A ,2021-06-25

[8]

一种应用于电子产品的化学磷钯镀液 [P].

卢意鹏 ;

许国军 ;

杨荣华 ;

刘高飞 ;

王祥柱 ;

许逸诚 ;

付洋 ;

金振球 ;

李龙 .

中国专利 :CN118854272A ,2024-10-29

[9]

一种PCB化学镍钯金镀层专用表面处理剂及其制备方法 [P].

王立中 ;

陈修宁 ;

李晨庆 ;

王淑萍 ;

黄志齐 .

中国专利 :CN114908341A ,2022-08-16

[10]

一种无氰化学沉厚金的沉金溶液及其工艺 [P].

洪学平 ;

姚玉 ;

刘可 .

中国专利 :CN114481107A ,2022-05-13

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