学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种通孔回流焊装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201620408434.X
申请日
:
2016-05-06
公开(公告)号
:
CN205629586U
公开(公告)日
:
2016-10-12
发明(设计)人
:
贾夫振
苏金财
王军涛
冼志军
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市寮步镇石步村石大路
IPC主分类号
:
B23K1012
IPC分类号
:
B23K120
B23K300
B23K308
B23K10142
代理机构
:
广东莞信律师事务所 44332
代理人
:
曾秋梅
法律状态
:
避免重复授权放弃专利权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-02-27
避免重复授权放弃专利权
避免重复授予专利权 IPC(主分类):B23K 1/012 申请日:20160506 授权公告日:20161012 放弃生效日:20180227
2016-10-12
授权
授权
共 50 条
[1]
一种通孔回流焊装置及其控制方法
[P].
贾夫振
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贾夫振
;
苏金财
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏金财
;
王军涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王军涛
;
冼志军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冼志军
.
中国专利
:CN105772886A
,2016-07-20
[2]
通孔回流焊装置
[P].
尹向阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹向阳
;
张洪祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张洪祥
.
中国专利
:CN212286195U
,2021-01-05
[3]
一种通孔回流焊装置
[P].
孟照春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孟照春
.
中国专利
:CN209659747U
,2019-11-19
[4]
一种多功能回流焊装置
[P].
王军涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王军涛
;
苏金财
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏金财
;
贾夫振
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贾夫振
;
冼志军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冼志军
.
中国专利
:CN205702762U
,2016-11-23
[5]
通孔回流焊定位夹具
[P].
严晓洁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
严晓洁
.
中国专利
:CN204470756U
,2015-07-15
[6]
用于通孔回流焊设备的开载具装置及通孔回流焊设备
[P].
孔垂迪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州金智为电气有限公司
广州金智为电气有限公司
孔垂迪
;
杨世松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州金智为电气有限公司
广州金智为电气有限公司
杨世松
;
向银
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州金智为电气有限公司
广州金智为电气有限公司
向银
;
陈建华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州金智为电气有限公司
广州金智为电气有限公司
陈建华
;
钟为雪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州金智为电气有限公司
广州金智为电气有限公司
钟为雪
.
中国专利
:CN221069755U
,2024-06-04
[7]
一种通孔回流焊定位夹持装置
[P].
许勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东华庄科技股份有限公司
广东华庄科技股份有限公司
许勇
;
戴菊云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东华庄科技股份有限公司
广东华庄科技股份有限公司
戴菊云
.
中国专利
:CN220659486U
,2024-03-26
[8]
一种优化通孔回流焊DIP元件温度的回流焊炉
[P].
杨譓鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨譓鹏
;
范红彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范红彬
;
赵智星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵智星
;
郝红星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郝红星
.
中国专利
:CN211959710U
,2020-11-17
[9]
通孔回流焊机
[P].
孔垂迪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州金智为电气有限公司
广州金智为电气有限公司
孔垂迪
;
杨世松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州金智为电气有限公司
广州金智为电气有限公司
杨世松
.
中国专利
:CN308465183S
,2024-02-09
[10]
一种回流焊装置
[P].
张林凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张林凯
;
钟海勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钟海勇
;
康炜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
康炜
;
崔思东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
崔思东
;
郭海波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭海波
;
韦巧霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韦巧霞
.
中国专利
:CN217343923U
,2022-09-02
←
1
2
3
4
5
→