白光LED光源模块的封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010299556.7

申请日：

2010-09-30

公开(公告)号：

CN102064240B

公开(公告)日：

2011-05-18

发明(设计)人：

何文铭

申请人：

申请人地址：

351100 福建省莆田市城厢区华亭镇下皋村

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3348

代理机构：

福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220

代理人：

陈智雄;黄秀婷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-27	授权	授权
2016-05-04	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101731883283 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL2010102995567 登记生效日:20160414 变更事项:专利权人变更前权利人:福建省万邦光电科技有限公司变更后权利人:莆田康布斯光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:351100 福建省莆田市城厢区华亭镇下皋村变更后权利人:351100 福建省莆田市城厢区下花村324国道113公里处莆田康布斯光电科技有限公司8号楼
2013-03-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101414317749 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2010102995567 申请日:20100930
2017-11-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20100930 授权公告日:20160127 终止日期:20160930
2011-05-18	公开	公开

共 50 条

[1]

白光LED封装工艺 [P].

马文波 ;

王建全 ;

梁丽 ;

陈可 .

中国专利 :CN103489996B ,2014-01-01

[2]

白光LED的封装工艺 [P].

彭胜钦 .

中国专利 :CN103178188A ,2013-06-26

[3]

白光LED面光源模块的封装方法 [P].

崔泽英 ;

谷青博 .

中国专利 :CN100466873C ,2008-03-05

[4]

一种LED光源模块及其封装工艺 [P].

徐朝丰 .

中国专利 :CN102222667A ,2011-10-19

[5]

白光LED光源模块 [P].

吴加杰 .

中国专利 :CN202674897U ,2013-01-16

[6]

一种白光LED的封装工艺 [P].

林明德 ;

蔡旭日 ;

王明煌 ;

曾有助 ;

林威谕 ;

苏军军 ;

蔡振江 .

中国专利 :CN101358715A ,2009-02-04

[7]

一种白光LED的封装工艺 [P].

练菊英 ;

张克任 ;

刘信均 ;

杜臣权 ;

谢西洋 .

中国专利 :CN102916110A ,2013-02-06

[8]

一种白光LED的封装工艺 [P].

尹梓伟 ;

吴波 ;

张万功 .

中国专利 :CN103311406B ,2013-09-18

[9]

直接发出白光的LED芯片封装工艺 [P].

刘胜 ;

郑怀 ;

但强 ;

雷翔 ;

罗小兵 .

中国专利 :CN104979432A ,2015-10-14

[10]

一种白光LED封装工艺 [P].

彭友 ;

谢成林 ;

吴疆 ;

丁磊 .

中国专利 :CN109449275A ,2019-03-08

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