白光LED封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310403054.8

申请日：

2013-09-09

公开(公告)号：

CN103489996B

公开(公告)日：

2014-01-01

发明(设计)人：

马文波王建全梁丽陈可

申请人：

申请人地址：

611900 四川省成都市彭州市致和镇天彭大道385号

IPC主分类号：

H01L3350

IPC分类号：

代理机构：

成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220

代理人：

谢敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-01	公开	公开
2016-11-16	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101741766207 IPC(主分类):H01L 33/50 专利申请号:2013104030548 登记生效日:20161028 变更事项:申请人变更前权利人:四川柏狮光电技术有限公司变更后权利人:成都天星永光照明电器有限公司变更事项:地址变更前权利人:629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路变更后权利人:611900 四川省成都市彭州市致和镇天彭大道385号
2014-02-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101567136840 IPC(主分类):H01L 33/50 专利申请号:2013104030548 申请日:20130909

共 50 条

[1]

白光LED的封装工艺 [P].

彭胜钦 .

中国专利 :CN103178188A ,2013-06-26

[2]

一种白光LED封装工艺 [P].

任国享 ;

谢凯 .

中国专利 :CN103035827A ,2013-04-10

[3]

一种白光LED的封装工艺 [P].

林明德 ;

蔡旭日 ;

王明煌 ;

曾有助 ;

林威谕 ;

苏军军 ;

蔡振江 .

中国专利 :CN101358715A ,2009-02-04

[4]

一种白光LED的封装工艺 [P].

练菊英 ;

张克任 ;

刘信均 ;

杜臣权 ;

谢西洋 .

中国专利 :CN102916110A ,2013-02-06

[5]

一种白光LED的封装工艺 [P].

尹梓伟 ;

吴波 ;

张万功 .

中国专利 :CN103311406B ,2013-09-18

[6]

直接发出白光的LED芯片封装工艺 [P].

刘胜 ;

郑怀 ;

但强 ;

雷翔 ;

罗小兵 .

中国专利 :CN104979432A ,2015-10-14

[7]

一种白光LED封装工艺 [P].

彭友 ;

谢成林 ;

吴疆 ;

丁磊 .

中国专利 :CN109449275A ,2019-03-08

[8]

白光LED光源模块的封装工艺 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN102064240B ,2011-05-18

[9]

LED封装工艺 [P].

黄泰山 .

中国专利 :CN102244165A ,2011-11-16

[10]

白光LED封装结构 [P].

杨孝东 .

中国专利 :CN201946592U ,2011-08-24

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