叠层虚拟掩模版的装置及集成硅光子集成芯片的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210355291.7

申请日：

2012-09-21

公开(公告)号：

CN102902165B

公开(公告)日：

2013-01-30

发明(设计)人：

胡朝阳余焘石章如

申请人：

申请人地址：

430000 湖北省武汉市汉阳建港长航新村214号101室

IPC主分类号：

G03F720

IPC分类号：

G03F900 H01L21027

代理机构：

武汉开元知识产权代理有限公司 42104

代理人：

唐正玉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-21	授权	授权
2016-07-27	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101736379524 IPC(主分类):G03F 7/20 专利号:ZL2012103552917 登记生效日:20160706 变更事项:专利权人变更前权利人:胡朝阳变更后权利人:苏州海光芯创光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:430000 湖北省武汉市汉阳建港长航新村214号101室变更后权利人:215021 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园1310单元变更事项:专利权人变更前权利人:余焘;石章如变更后权利人:无
2013-03-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101409722839 IPC(主分类):G03F 7/20 专利申请号:2012103552917 申请日:20120921
2013-01-30	公开	公开

共 50 条

[1]

硅光子集成芯片器件 [P].

陈建丰 .

:CN221746328U ,2024-09-20

[2]

基于硅光子集成芯片的CVQKD系统及方法 [P].

黄端 ;

张琦 .

中国专利 :CN113037473B ,2021-06-25

[3]

光子集成芯片、应用光子集成芯片的激光雷达、探测方法 [P].

陈明华 ;

邓思涵 .

中国专利 :CN119395663B ,2025-09-26

[4]

光子集成芯片、应用光子集成芯片的激光雷达、探测方法 [P].

陈明华 ;

邓思涵 .

中国专利 :CN119395663A ,2025-02-07

[5]

硅基光子集成芯片 [P].

尤洁 ;

罗玉昆 ;

郑鑫 ;

杨杰 ;

欧阳昊 ;

周军虎 .

中国专利 :CN114488650A ,2022-05-13

[6]

光子集成芯片的新型测试系统及方法 [P].

李静婷 ;

赵复生 ;

赵俊洋 .

中国专利 :CN111413610A ,2020-07-14

[7]

光子集成芯片的新型测试系统 [P].

李静婷 ;

赵复生 ;

赵俊洋 .

中国专利 :CN212514885U ,2021-02-09

[8]

硅光子集成发射器芯片 [P].

卢静 ;

刘睿强 ;

李庆 ;

黄伟 ;

罗先慧 ;

张鑫 .

中国专利 :CN114706162A ,2022-07-05

[9]

可编程的FPGA硅基光子集成芯片制造方法 [P].

张紫辰 ;

侯煜 ;

李朋 ;

张昆鹏 ;

张喆 ;

李曼 ;

石海燕 ;

王然 ;

岳嵩 ;

薛美 .

中国专利 :CN115755274B ,2025-05-23

[10]

用于环境感知的硅衬底氮化镓光子集成芯片及其制造方法 [P].

李欣 ;

陈美鹏 ;

王徐 ;

竺欣晨 ;

宋少寒 ;

陶玥 ;

王永进 .

中国专利 :CN114975649B ,2024-07-23

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