免清洗助焊剂及其锡焊膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310251952.6

申请日：

2013-06-24

公开(公告)号：

CN103302421A

公开(公告)日：

2013-09-18

发明(设计)人：

张晓明

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市惠山经济开发区玉祁街道曙光村

IPC主分类号：

B23K35363

IPC分类号：

B23K3526

代理机构：

苏州广正知识产权代理有限公司 32234

代理人：

刘述生

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-18	公开	公开
2017-02-15	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101746650062 IPC(主分类):B23K 35/363 专利申请号:2013102519526 申请公布日:20130918

共 50 条

[1]

低温焊膏用免清洗助焊剂及其制备方法 [P].

李晓东 ;

叶灵敏 ;

孙旭东 ;

张牧 .

中国专利 :CN107442970A ,2017-12-08

[2]

一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 [P].

赵麦群 ;

王娅辉 ;

刘宏斌 .

中国专利 :CN100479975C ,2007-12-12

[3]

一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其制备方法 [P].

赵麦群 ;

王娅辉 ;

李涛 .

中国专利 :CN100528461C ,2007-12-12

[4]

免清洗助焊剂 [P].

雒社教 .

中国专利 :CN1131076A ,1996-09-18

[5]

一种超细焊粉锡膏用免清洗助焊剂及其制备方法 [P].

杨志恒 ;

邓华铭 ;

查吕朋 ;

向妹凤 ;

代传路 ;

杨绍益 ;

黄显贵 ;

卿耘 .

中国专利 :CN118951491A ,2024-11-15

[6]

助焊剂和焊膏 [P].

山龟智洋 ;

山田翔生 .

日本专利 :CN116096528B ,2024-04-09

[7]

免清洗助焊剂及其制备方法 [P].

孙凯 ;

王薪 ;

吕允贺 ;

赵丰 .

中国专利 :CN108274158A ,2018-07-13

[8]

助焊剂及焊膏 [P].

川崎浩由 ;

白鸟正人 ;

峯岸一博 ;

川又勇司 .

中国专利 :CN115103736A ,2022-09-23

[9]

助焊剂、焊膏 [P].

鹈饲竜史 ;

大田健吾 ;

冈田咲枝 ;

北泽和哉 .

中国专利 :CN114555282A ,2022-05-27

[10]

一种免清洗金锡焊膏用助焊剂及其制备方法和应用 [P].

陈卫民 ;

杨青松 ;

黄洁菲 .

中国专利 :CN114378483A ,2022-04-22

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