低温焊膏用免清洗助焊剂及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710681953.2
申请日
2017-08-10
公开(公告)号
CN107442970A
公开(公告)日
2017-12-08
发明(设计)人
李晓东 叶灵敏 孙旭东 张牧
申请人
申请人地址
110819 辽宁省沈阳市和平区文化路三巷11号
IPC主分类号
B23K35362
IPC分类号
B23K35363 B23K3540
代理机构
北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613
代理人
齐胜杰
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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[2]
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助焊剂、焊膏和制造助焊剂的方法 [P]. 
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