电子设备及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810561545.8

申请日：

2018-06-04

公开(公告)号：

CN108986660B

公开(公告)日：

2018-12-11

发明(设计)人：

朴城儁高龙起金辰奎崔成哲

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G09F930

IPC分类号：

代理机构：

北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204

代理人：

王达佐;刘铮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G09F 9/30 申请日:20180604
2018-12-11	公开	公开
2022-09-06	授权	授权

共 50 条

[1]

电子设备用机壳及其制造方法 [P].

木村浩一 ;

石塚贤伸 .

中国专利 :CN101530015B ,2009-09-09

[2]

壳体及其制备方法和电子设备 [P].

陈益明 .

中国专利 :CN118269432A ,2024-07-02

[3]

一种用于电子设备的散热涂料及其制备方法 [P].

齐慧 .

中国专利 :CN108250890A ,2018-07-06

[4]

纳米注塑复合材料及其制备方法、壳体组件和电子设备 [P].

杨鑫 .

中国专利 :CN110951177A ,2020-04-03

[5]

双面粘合带及电子设备 [P].

键山由美 ;

武井秀晃 ;

山上晃 ;

岩崎刚 .

中国专利 :CN105829473A ,2016-08-03

[6]

电泳显示设备及其制造方法 [P].

权五楠 ;

崔洛奉 ;

朴春镐 ;

林裕锡 ;

李钟权 .

中国专利 :CN101989023A ,2011-03-23

[7]

偏光板、显示面板和电子设备 [P].

刘蒙 ;

刘义媛 .

中国专利 :CN207817242U ,2018-09-04

[8]

液冷模组、液冷模件及电子设备 [P].

靳林芳 ;

骆洋 ;

方浩明 ;

胡锦炎 .

中国专利 :CN116614991B ,2025-05-13

[9]

液冷模组、液冷模件及电子设备 [P].

靳林芳 ;

骆洋 ;

方浩明 ;

胡锦炎 .

中国专利 :CN119096711A ,2024-12-06

[10]

电子设备用导热性叠层体 [P].

加藤哲裕 ;

下西弘二 .

中国专利 :CN106068182A ,2016-11-02

← 1 2 3 4 5 →