印制板元器件装配位置的识别指示方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310385598.6

申请日：

2013-08-29

公开(公告)号：

CN103458623B

公开(公告)日：

2013-12-18

发明(设计)人：

王景锋

申请人：

申请人地址：

610091 四川省成都市青羊区黄田坝

IPC主分类号：

H05K330

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-18	公开	公开
2016-12-28	授权	授权
2014-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101562726497 IPC(主分类):H05K 3/30 专利申请号:2013103855986 申请日:20130829

共 50 条

[1]

印制板元器件散热装置 [P].

邵琳琳 ;

柴现民 ;

孙鑫 .

中国专利 :CN214901850U ,2021-11-26

[2]

一种印制板元器件成型工装 [P].

邵琳琳 ;

张福龙 ;

万毅 .

中国专利 :CN206821080U ,2017-12-29

[3]

一种印制板组件元器件上胶方法 [P].

陈洋 ;

钱俊彦 ;

谭磊 .

中国专利 :CN117750652A ,2024-03-22

[4]

电子元器件、电路印制板和电器设备 [P].

丁燕 ;

魏伟 ;

邹学文 .

中国专利 :CN204350432U ,2015-05-20

[5]

一种通孔元器件装配用印制板夹持架 [P].

张娟乐 ;

王兆雅 ;

张永刚 .

中国专利 :CN203775539U ,2014-08-13

[6]

印制板装配导轨 [P].

吕世义 ;

姚国红 .

中国专利 :CN201226643Y ,2009-04-22

[7]

一种PHM印制板元器件散热装置 [P].

袁宁 ;

彭世新 .

中国专利 :CN223007799U ,2025-06-20

[8]

一种印制板级元器件控噪装置 [P].

凌彬 ;

许志辉 .

中国专利 :CN201995197U ,2011-09-28

[9]

一种提高电子元器件耐振动强度的印制板 [P].

孙妮娜 ;

匡春发 ;

王维坤 .

中国专利 :CN203691756U ,2014-07-02

[10]

一种内嵌式元器件散热印制板装置 [P].

杨伟 ;

郝丙仁 ;

张玉铃 ;

李云峄 .

中国专利 :CN115103507A ,2022-09-23

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