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一种基于荧光粉涂覆工艺的LED集成光源
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821340159.8
申请日
:
2018-08-20
公开(公告)号
:
CN208703597U
公开(公告)日
:
2019-04-05
发明(设计)人
:
魏金兵
申请人
:
申请人地址
:
518103 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路新福工业园B区7栋厂房4楼
IPC主分类号
:
F21K920
IPC分类号
:
F21K964
F21V930
F21V1710
F21Y11510
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-04-05
授权
授权
共 50 条
[1]
一种LED荧光粉涂覆工艺
[P].
苏水源
论文数:
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苏水源
.
中国专利
:CN102945915B
,2013-02-27
[2]
一种LED荧光粉的涂覆设备
[P].
罗建华
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罗建华
;
张小斌
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张小斌
.
中国专利
:CN206716394U
,2017-12-08
[3]
一种用于涂覆荧光粉的点粉模具及LED光源
[P].
屈军毅
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屈军毅
;
刘飞宇
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刘飞宇
.
中国专利
:CN207425905U
,2018-05-29
[4]
LED荧光粉的涂覆设备
[P].
侯波
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侯波
.
中国专利
:CN213727549U
,2021-07-20
[5]
一种用于COB封装的LED荧光粉涂覆工艺
[P].
王治邦
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机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
王治邦
;
丁贺
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机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
丁贺
;
杜琤
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机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
杜琤
;
龚克
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机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
龚克
;
朱德平
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机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
朱德平
;
张金龙
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机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
张金龙
;
高健
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机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
高健
;
徐玉琳
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机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
徐玉琳
;
孙金土
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机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
孙金土
;
刘彦
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机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
刘彦
;
王鹏
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机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
王鹏
.
中国专利
:CN119016304A
,2024-11-26
[6]
一种荧光粉涂覆技术白光LED封装光源
[P].
王海英
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王海英
.
中国专利
:CN207800641U
,2018-08-31
[7]
全自动LED荧光粉涂覆设备
[P].
李致富
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李致富
;
郭琪伟
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郭琪伟
;
胡跃明
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胡跃明
.
中国专利
:CN203711292U
,2014-07-16
[8]
一种LED荧光粉涂覆方法
[P].
严春伟
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严春伟
.
中国专利
:CN109256454A
,2019-01-22
[9]
一种LED荧光粉涂覆装置
[P].
麦杰平
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机构:
深圳荧磁光电科技有限公司
深圳荧磁光电科技有限公司
麦杰平
;
刘庆斌
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机构:
深圳荧磁光电科技有限公司
深圳荧磁光电科技有限公司
刘庆斌
;
李博杰
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机构:
深圳荧磁光电科技有限公司
深圳荧磁光电科技有限公司
李博杰
;
谢佐丰
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机构:
深圳荧磁光电科技有限公司
深圳荧磁光电科技有限公司
谢佐丰
;
麦杰珠
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机构:
深圳荧磁光电科技有限公司
深圳荧磁光电科技有限公司
麦杰珠
.
中国专利
:CN119426085A
,2025-02-14
[10]
一种LED荧光粉的涂覆方法
[P].
罗建华
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罗建华
;
张小斌
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张小斌
.
中国专利
:CN106848038A
,2017-06-13
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