一种封装EMMC芯片的装置

被引：0

申请号：

CN202221924948.2

申请日：

2022-07-25

公开(公告)号：

CN217970489U

公开(公告)日：

2022-12-06

发明(设计)人：

刘武

申请人：

申请人地址：

442000 湖北省十堰市经济技术开发区龙门工业园智创产业园

IPC主分类号：

B65D2504

IPC分类号：

B65D2510 B65D8586

代理机构：

北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947

代理人：

孙莉莉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于EMMC芯片的BGA封装装置 [P].

袁迪 .

中国专利 :CN204067339U ,2014-12-31

[2]

一种便于出线的EMMC芯片PCB封装结构 [P].

鲁星华 ;

陈小军 .

中国专利 :CN207458928U ,2018-06-05

[3]

EMMC芯片烧录装置 [P].

陈冬兵 .

中国专利 :CN201956073U ,2011-08-31

[4]

一种EMMC芯片生产除尘装置 [P].

刘刚 ;

王茜 .

中国专利 :CN220635606U ,2024-03-22

[5]

一种EMMC芯片生产除尘装置 [P].

杜存亮 .

中国专利 :CN218108686U ,2022-12-23

[6]

一种EMMC芯片生产除尘装置 [P].

刘武 .

中国专利 :CN216262428U ,2022-04-12

[7]

一种EMMC芯片烧录夹具 [P].

黄德波 ;

郭旭 ;

胡旻韬 ;

付聪 ;

蔡宏 ;

田学林 .

中国专利 :CN211466111U ,2020-09-11

[8]

一种EMMC芯片生产废料处理装置 [P].

刘武 .

中国专利 :CN215823160U ,2022-02-15

[9]

一种eMMC芯片的测试治具 [P].

梁炎文 ;

李业生 ;

马军 .

中国专利 :CN207765172U ,2018-08-24

[10]

eMMC封装测试装置 [P].

黄旭彪 ;

吴秉陵 ;

翁友民 ;

黄庭鑫 ;

罗晓东 ;

虞青松 .

中国专利 :CN215815202U ,2022-02-11

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