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低温共烧微波介电陶瓷材料及其制法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201610460869.3
申请日
:
2016-06-22
公开(公告)号
:
CN107522481A
公开(公告)日
:
2017-12-29
发明(设计)人
:
朱立文
梁志豪
冯奎智
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾台北市
IPC主分类号
:
C04B3520
IPC分类号
:
C04B3522
C04B35622
C04B3564
C03C3089
C03C3064
代理机构
:
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
:
许静;黄灿
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-12-29
公开
公开
2018-01-26
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/20 申请日:20160622
2020-02-14
授权
授权
共 50 条
[1]
低温共烧微波介电陶瓷材料及其制备方法
[P].
汪宏
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汪宏
;
周焕福
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周焕福
;
姚熹
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姚熹
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张瑞宗
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张瑞宗
;
陈惠如
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陈惠如
;
温仲凯
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温仲凯
.
中国专利
:CN101423392B
,2009-05-06
[2]
低温共烧陶瓷微波介电陶瓷
[P].
冯奎智
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冯奎智
;
曹中亚
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曹中亚
;
赖育贤
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赖育贤
;
林建基
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林建基
.
中国专利
:CN106699178A
,2017-05-24
[3]
低温烧结微波介电陶瓷材料与制造方法
[P].
冯奎智
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冯奎智
;
曹中亚
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曹中亚
;
林建基
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林建基
;
程权金
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程权金
.
中国专利
:CN106316394A
,2017-01-11
[4]
超低介电损耗微波介电陶瓷材料及其制备方法
[P].
苏聪学
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苏聪学
;
覃杏柳
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覃杏柳
;
张志伟
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张志伟
;
苏启武
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苏启武
.
中国专利
:CN108002834B
,2018-05-08
[5]
介电可调低温共烧复合微波陶瓷材料及其制备方法
[P].
翟继卫
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翟继卫
;
丑修建
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丑修建
;
姜海涛
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姜海涛
;
王思维
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王思维
.
中国专利
:CN100522875C
,2008-04-23
[6]
低温共烧陶瓷材料
[P].
李威昌
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李威昌
;
吴颖昌
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吴颖昌
;
曾国书
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曾国书
.
中国专利
:CN101161605A
,2008-04-16
[7]
低温共烧陶瓷材料及其制备方法
[P].
张为军
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张为军
;
陈兴宇
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陈兴宇
;
白书欣
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白书欣
;
刘卓峰
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刘卓峰
.
中国专利
:CN105174733B
,2015-12-23
[8]
一种微波介电陶瓷材料及制备方法
[P].
花银群
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花银群
;
崔晓
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崔晓
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薛青
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薛青
;
陈瑞芳
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陈瑞芳
.
中国专利
:CN103232239A
,2013-08-07
[9]
一种低介电损耗温度稳定型微波介电陶瓷材料及其制备方法
[P].
陈国华
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陈国华
;
侯美珍
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侯美珍
;
包燕
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包燕
.
中国专利
:CN102674828A
,2012-09-19
[10]
低温共烧陶瓷材料及其制备方法
[P].
岳振星
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岳振星
;
卢雨田
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卢雨田
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郭蔚嘉
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郭蔚嘉
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陈雨谷
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陈雨谷
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马志宇
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马志宇
.
中国专利
:CN114477961A
,2022-05-13
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