一种带有低热传导结构的半导体激光器以及低热传导结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201922289521.4
申请日
2019-12-18
公开(公告)号
CN211126438U
公开(公告)日
2020-07-28
发明(设计)人
刘承勇 林财 林挺杰
申请人
申请人地址
350000 福建省福州市闽侯县荆溪镇光明村
IPC主分类号
H01S5024
IPC分类号
代理机构
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共 50 条
[1]
低热传导的辊子结构 [P]. 
金海涛 .
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[2]
高热传导效应的半导体结构 [P]. 
庄家铭 ;
梁发权 ;
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[3]
热传导结构体或半导体装置 [P]. 
别所毅 ;
出口昌孝 ;
斋藤永宏 ;
桥见一生 .
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[4]
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周少丰 ;
汤蒙 ;
胡晖 ;
蒋雨玲 .
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[5]
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[6]
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王警卫 .
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[7]
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肖坚伟 ;
吴从真 ;
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袁建明 ;
高春星 ;
刘飞 ;
王思麟 ;
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[8]
传导冷却叠阵半导体激光器封装结构 [P]. 
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刘兴胜 .
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[9]
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杨军 ;
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朱恩华 ;
张玉明 ;
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[10]
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陈威 ;
杜鸿达 .
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