一种硅片切割用降温装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721719413.0

申请日：

2017-12-12

公开(公告)号：

CN207747249U

公开(公告)日：

2018-08-21

发明(设计)人：

胡林宝

申请人：

申请人地址：

324300 浙江省衢州市开化县华埠镇双桥路19号

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

B28D702

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B28D 5/04 申请日:20171212 授权公告日:20180821 终止日期:20201212
2018-08-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PCB板切割用降温装置 [P].

王喜海 .

中国专利 :CN214819016U ,2021-11-23

[2]

一种切割用降温装置 [P].

杨天明 .

中国专利 :CN213055040U ,2021-04-27

[3]

一种具有洒水降温功能的硅片切割装置 [P].

施文周 .

中国专利 :CN208005011U ,2018-10-26

[4]

一种硅片生产用切割装置 [P].

方勇华 ;

詹玉峰 ;

陈跃华 ;

方萌 .

中国专利 :CN214925957U ,2021-11-30

[5]

硅片切割用定位辊轴及硅片切割装置 [P].

郭庆红 .

中国专利 :CN216860236U ,2022-07-01

[6]

一种管路改造用管道切割降温装置 [P].

张建林 ;

张明宇 ;

朱琳 ;

赵煜 .

中国专利 :CN209831806U ,2019-12-24

[7]

一种激光切割机用降温装置 [P].

李坤杰 .

中国专利 :CN221289937U ,2024-07-09

[8]

一种硅片切割装置 [P].

李建帅 ;

昝武 ;

陈洁 ;

王刚 ;

战永强 ;

彭佳生 ;

张利平 ;

孙爱军 .

中国专利 :CN203004089U ,2013-06-19

[9]

一种硅片切割装置 [P].

朱海波 ;

黎晓丰 .

中国专利 :CN203542879U ,2014-04-16

[10]

一种硅片切割装置 [P].

方勇华 ;

詹玉峰 ;

陈跃华 ;

方萌 .

中国专利 :CN214521192U ,2021-10-29

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