硅片切割用定位辊轴及硅片切割装置

被引：0

申请号：

CN202123344634.3

申请日：

2021-12-28

公开(公告)号：

CN216860236U

公开(公告)日：

2022-07-01

发明(设计)人：

郭庆红

申请人：

申请人地址：

471023 河南省洛阳市洛龙区科技园关林大道10号

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

B28D700

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

段友强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-01	授权	授权

共 50 条

[1]

硅片切割方法及硅片切割装置 [P].

李昊 ;

刘永亮 ;

胡斌 .

中国专利 :CN119283214A ,2025-01-10

[2]

硅片切割装置和硅片切割设备 [P].

王筱锋 ;

范鑫 ;

杨必红 .

中国专利 :CN216884680U ,2022-07-05

[3]

硅片切割装置 [P].

郭庆红 ;

黎晓丰 ;

李飞龙 ;

王珊珊 ;

仝珊珊 ;

周新亮 .

中国专利 :CN203611369U ,2014-05-28

[4]

硅片切割装置 [P].

范桂林 ;

李茂欣 .

中国专利 :CN203697275U ,2014-07-09

[5]

硅片切割装置 [P].

陆继波 ;

袁为进 .

中国专利 :CN221774943U ,2024-09-27

[6]

硅片切割装置 [P].

刘彬国 ;

何京辉 ;

李立伟 ;

史彪 .

中国专利 :CN203391130U ,2014-01-15

[7]

用于硅片切割装置的取样组件、硅片切割装置 [P].

赵佳音 ;

陈芳芳 ;

林晴 .

中国专利 :CN221834689U ,2024-10-15

[8]

硅片新切割装置 [P].

唐旭辉 .

中国专利 :CN202021703U ,2011-11-02

[9]

硅片线切割装置 [P].

周俭 .

中国专利 :CN201235584Y ,2009-05-13

[10]

粘棒胶、硅片切割方法及硅片切割装置 [P].

龙佳亮 ;

李煜燚 ;

李炎哲 .

中国专利 :CN118652652A ,2024-09-17

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