硅片切割装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320780860.2
申请日
2013-12-03
公开(公告)号
CN203611369U
公开(公告)日
2014-05-28
发明(设计)人
郭庆红 黎晓丰 李飞龙 王珊珊 仝珊珊 周新亮
申请人
申请人地址
215300 江苏省苏州市高新区鹿山路199号
IPC主分类号
B28D504
IPC分类号
B28D700
代理机构
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235
代理人
杨林洁
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种硅片切割装置 [P]. 
狄红祥 ;
张建 ;
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[2]
硅片切割装置和硅片切割设备 [P]. 
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范鑫 ;
杨必红 .
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[3]
硅片切割装置 [P]. 
范桂林 ;
李茂欣 .
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[4]
硅片切割装置 [P]. 
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[5]
硅片切割装置 [P]. 
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[6]
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[8]
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[9]
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[10]
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