硅片切割装置和硅片切割设备

被引:0
申请号
CN202220140948.7
申请日
2022-01-19
公开(公告)号
CN216884680U
公开(公告)日
2022-07-05
发明(设计)人
王筱锋 范鑫 杨必红
申请人
申请人地址
651200 云南省楚雄彝族自治州禄丰县金山镇侏罗纪大街1号
IPC主分类号
B28D500
IPC分类号
B28D504
代理机构
北京知迪知识产权代理有限公司 11628
代理人
王胜利
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
硅片切割装置 [P]. 
陆继波 ;
袁为进 .
中国专利 :CN221774943U ,2024-09-27
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一种硅片切割方法、硅片切割装置和硅片 [P]. 
管辉 ;
刘晓东 ;
迪大明 ;
杨浩 ;
张珊 ;
党朋飞 .
中国专利 :CN119388602A ,2025-02-07
[3]
硅片切割装置 [P]. 
郭庆红 ;
黎晓丰 ;
李飞龙 ;
王珊珊 ;
仝珊珊 ;
周新亮 .
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[4]
硅片切割装置 [P]. 
范桂林 ;
李茂欣 .
中国专利 :CN203697275U ,2014-07-09
[5]
硅片切割装置 [P]. 
刘彬国 ;
何京辉 ;
李立伟 ;
史彪 .
中国专利 :CN203391130U ,2014-01-15
[6]
单晶硅片切割设备 [P]. 
司云峰 ;
严霁云 ;
李杰 ;
成路 .
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[7]
硅片切割方法及硅片切割装置 [P]. 
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刘永亮 ;
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[8]
硅片无损切割设备 [P]. 
董天雪 ;
周宇超 ;
李加林 ;
廖雁书 ;
熊丰强 ;
张杰 .
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[9]
硅片切割用定位辊轴及硅片切割装置 [P]. 
郭庆红 .
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[10]
稳流装置和硅片切割设备 [P]. 
杨必红 ;
张涛 ;
王庭雷 .
中国专利 :CN119283202A ,2025-01-10