硅片无损切割设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321981601.6

申请日：

2023-07-25

公开(公告)号：

CN220761368U

公开(公告)日：

2024-04-12

发明(设计)人：

董天雪周宇超李加林廖雁书熊丰强张杰

申请人：

海目星激光智能装备（江苏）有限公司

申请人地址：

213000 江苏省常州市金坛区金坛大道66号

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/402 B23K26/70

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

张英凤

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-12	授权	授权

共 50 条

[1]

硅片切割装置和硅片切割设备 [P].

王筱锋 ;

范鑫 ;

杨必红 .

中国专利 :CN216884680U ,2022-07-05

[2]

一种硅片激光切割设备 [P].

王子卫 .

中国专利 :CN214264350U ,2021-09-24

[3]

一种硅片激光切割设备 [P].

王磊 ;

王林 ;

曹治国 ;

何卫国 ;

舒蒙蒙 ;

欧阳辉 ;

孙军 .

中国专利 :CN222492633U ,2025-02-18

[4]

无损切割方法及无损切割设备 [P].

朱凡 ;

程晓伟 ;

李志刚 ;

陆红艳 ;

张松 ;

朱俊 .

中国专利 :CN113042903B ,2021-06-29

[5]

单晶硅片切割设备 [P].

司云峰 ;

严霁云 ;

李杰 ;

成路 .

中国专利 :CN205112119U ,2016-03-30

[6]

一种光伏无损切割设备 [P].

侯伟 ;

肖建 ;

孙宣豹 ;

陈旺 ;

仓涛 ;

杨玉明 ;

汤恒 .

中国专利 :CN222133821U ,2024-12-10

[7]

一种硅片切割用全自动激光切割设备 [P].

戴立新 ;

冯立康 ;

方明 ;

戴薇 ;

朱计生 ;

戴劲 .

中国专利 :CN215468924U ,2022-01-11

[8]

一种硅片切割设备 [P].

潘雪祥 .

中国专利 :CN202088318U ,2011-12-28

[9]

一种硅片切割设备 [P].

刘寿华 ;

陈永兵 ;

陈永林 ;

戴宝驹 .

中国专利 :CN208788818U ,2019-04-26

[10]

硅片切割设备附件循环清洗装置 [P].

张云凯 .

中国专利 :CN206425286U ,2017-08-22

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