无损切割方法及无损切割设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011548442.1

申请日：

2020-12-23

公开(公告)号：

CN113042903B

公开(公告)日：

2021-06-29

发明(设计)人：

朱凡程晓伟李志刚陆红艳张松朱俊

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市锡山经济技术开发区凤威路2号

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

梁文惠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-09	授权	授权
2021-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20201223
2021-06-29	公开	公开

共 50 条

[1]

硅片无损切割设备 [P].

董天雪 ;

周宇超 ;

李加林 ;

廖雁书 ;

熊丰强 ;

张杰 .

中国专利 :CN220761368U ,2024-04-12

[2]

一种无损切割设备 [P].

朱士超 .

中国专利 :CN115582629A ,2023-01-10

[3]

混凝土结构件无损切割设备 [P].

顾学军 ;

顾永 ;

顾松 ;

陈龙 ;

陶宾 ;

郭长海 ;

顾海薇 ;

赵攀 ;

陈强 ;

史雪亚 ;

李雁明 ;

陈昭 .

中国专利 :CN114770768A ,2022-07-22

[4]

一种光伏无损切割设备 [P].

侯伟 ;

肖建 ;

孙宣豹 ;

陈旺 ;

仓涛 ;

杨玉明 ;

汤恒 .

中国专利 :CN222133821U ,2024-12-10

[5]

一种光伏无损激光切割设备 [P].

侯伟 ;

肖建 ;

孙宣豹 ;

仓涛 ;

杨玉明 ;

汤恒 ;

朱凡 .

中国专利 :CN222902926U ,2025-05-27

[6]

一种消除边缘崩裂翘曲的晶片无损切割设备及切割工艺 [P].

许卫林 .

中国专利 :CN119567447A ,2025-03-07

[7]

一种消除边缘崩裂翘曲的晶片无损切割设备及切割工艺 [P].

许卫林 .

中国专利 :CN119567447B ,2025-08-08

[8]

一种无损耗的CSP光源切割设备 [P].

孙智江 ;

李益强 ;

王书昶 .

中国专利 :CN212266058U ,2021-01-01

[9]

一种无损耗的CSP光源切割设备 [P].

孙智江 ;

李益强 ;

王书昶 .

中国专利 :CN112659255A ,2021-04-16

[10]

一种无损耗的CSP光源切割设备 [P].

孙智江 ;

李益强 ;

王书昶 .

中国专利 :CN112659255B ,2024-11-01

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