硅片切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420057150.1

申请日：

2014-01-29

公开(公告)号：

CN203697275U

公开(公告)日：

2014-07-09

发明(设计)人：

范桂林李茂欣

申请人：

申请人地址：

201611 上海市松江区北松公路6638号A4栋2层-4

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

代理机构：

上海富石律师事务所 31265

代理人：

杨楠

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B28D 5/04 申请日:20140129 授权公告日:20140709 终止日期:20180129
2014-07-09	授权	授权

共 50 条

[1]

硅片切割装置和硅片切割设备 [P].

王筱锋 ;

范鑫 ;

杨必红 .

中国专利 :CN216884680U ,2022-07-05

[2]

硅片切割装置 [P].

郭庆红 ;

黎晓丰 ;

李飞龙 ;

王珊珊 ;

仝珊珊 ;

周新亮 .

中国专利 :CN203611369U ,2014-05-28

[3]

硅片切割装置 [P].

陆继波 ;

袁为进 .

中国专利 :CN221774943U ,2024-09-27

[4]

硅片切割装置 [P].

刘彬国 ;

何京辉 ;

李立伟 ;

史彪 .

中国专利 :CN203391130U ,2014-01-15

[5]

用于硅片切割装置的取样组件、硅片切割装置 [P].

赵佳音 ;

陈芳芳 ;

林晴 .

中国专利 :CN221834689U ,2024-10-15

[6]

硅片切割用定位辊轴及硅片切割装置 [P].

郭庆红 .

中国专利 :CN216860236U ,2022-07-01

[7]

硅片新切割装置 [P].

唐旭辉 .

中国专利 :CN202021703U ,2011-11-02

[8]

硅片线切割装置 [P].

周俭 .

中国专利 :CN201235584Y ,2009-05-13

[9]

硅片切割方法及硅片切割装置 [P].

李昊 ;

刘永亮 ;

胡斌 .

中国专利 :CN119283214A ,2025-01-10

[10]

用于硅片的切割装置 [P].

陈嘉豪 ;

耿荣军 ;

冯加保 ;

陈辉 .

中国专利 :CN204819981U ,2015-12-02

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