芯片返修设备

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申请号
CN202230490171.2
申请日
2022-07-29
公开(公告)号
CN307713815S
公开(公告)日
2022-12-06
发明(设计)人
王文 林佛迎 谢楷鸿
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区8路2号碧桂园厂房6栋401
IPC主分类号
1599
IPC分类号
代理机构
深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581
代理人
王少强
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一体化镀膜式芯片返修设备 [P]. 
王文 ;
林佛迎 ;
谢楷鸿 .
中国专利 :CN307681561S ,2022-11-22
[2]
芯片返修与贴片设备 [P]. 
古国柱 ;
周君丽 .
中国专利 :CN302865453S ,2014-07-02
[3]
芯片返修设备(ZM-R8000C) [P]. 
孙俊 ;
王鄂豫 .
中国专利 :CN305707753S ,2020-04-14
[4]
芯片返修机 [P]. 
钟鹏 ;
闻权 .
中国专利 :CN309188769S ,2025-03-21
[5]
一种多功能芯片返修设备及其返修方法 [P]. 
赵震 ;
严京伟 ;
郑玉玲 .
中国专利 :CN118404158A ,2024-07-30
[6]
芯片返修设备(BGA、LED、POP ZM‑R750) [P]. 
孙俊 .
中国专利 :CN304191869S ,2017-06-30
[7]
全自动芯片贴装返修设备(R7900) [P]. 
孙俊 ;
闻权 .
中国专利 :CN307212666S ,2022-03-29
[8]
芯片返修加热平台 [P]. 
覃洪文 .
中国专利 :CN306895183S ,2021-10-22
[9]
芯片返修台(BGA) [P]. 
覃洪文 .
中国专利 :CN306856347S ,2021-09-28
[10]
返修设备 [P]. 
马莉 ;
王勇 .
中国专利 :CN206389622U ,2017-08-08