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芯片返修设备
被引:0
申请号
:
CN202230490171.2
申请日
:
2022-07-29
公开(公告)号
:
CN307713815S
公开(公告)日
:
2022-12-06
发明(设计)人
:
王文
林佛迎
谢楷鸿
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区8路2号碧桂园厂房6栋401
IPC主分类号
:
1599
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581
代理人
:
王少强
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-06
授权
授权
共 50 条
[1]
一体化镀膜式芯片返修设备
[P].
王文
论文数:
0
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0
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0
王文
;
林佛迎
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0
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林佛迎
;
谢楷鸿
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谢楷鸿
.
中国专利
:CN307681561S
,2022-11-22
[2]
芯片返修与贴片设备
[P].
古国柱
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0
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0
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0
古国柱
;
周君丽
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0
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0
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0
周君丽
.
中国专利
:CN302865453S
,2014-07-02
[3]
芯片返修设备(ZM-R8000C)
[P].
孙俊
论文数:
0
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孙俊
;
王鄂豫
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王鄂豫
.
中国专利
:CN305707753S
,2020-04-14
[4]
芯片返修机
[P].
钟鹏
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机构:
深圳市卓茂科技有限公司
深圳市卓茂科技有限公司
钟鹏
;
闻权
论文数:
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机构:
深圳市卓茂科技有限公司
深圳市卓茂科技有限公司
闻权
.
中国专利
:CN309188769S
,2025-03-21
[5]
一种多功能芯片返修设备及其返修方法
[P].
赵震
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机构:
北京迈肯思科技有限公司
北京迈肯思科技有限公司
赵震
;
严京伟
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机构:
北京迈肯思科技有限公司
北京迈肯思科技有限公司
严京伟
;
郑玉玲
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0
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机构:
北京迈肯思科技有限公司
北京迈肯思科技有限公司
郑玉玲
.
中国专利
:CN118404158A
,2024-07-30
[6]
芯片返修设备(BGA、LED、POP ZM‑R750)
[P].
孙俊
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孙俊
.
中国专利
:CN304191869S
,2017-06-30
[7]
全自动芯片贴装返修设备(R7900)
[P].
孙俊
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孙俊
;
闻权
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0
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0
闻权
.
中国专利
:CN307212666S
,2022-03-29
[8]
芯片返修加热平台
[P].
覃洪文
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0
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0
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覃洪文
.
中国专利
:CN306895183S
,2021-10-22
[9]
芯片返修台(BGA)
[P].
覃洪文
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0
覃洪文
.
中国专利
:CN306856347S
,2021-09-28
[10]
返修设备
[P].
马莉
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马莉
;
王勇
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王勇
.
中国专利
:CN206389622U
,2017-08-08
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