芯片返修与贴片设备

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专利类型
外观设计
申请号
CN201430049818.3
申请日
2014-03-13
公开(公告)号
CN302865453S
公开(公告)日
2014-07-02
发明(设计)人
古国柱 周君丽
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区福永镇兴围路口北方骏亿商务大厦4010
IPC主分类号
1599
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
芯片返修设备 [P]. 
王文 ;
林佛迎 ;
谢楷鸿 .
中国专利 :CN307713815S ,2022-12-06
[2]
芯片贴片设备 [P]. 
陆培良 ;
谭小春 .
中国专利 :CN205920952U ,2017-02-01
[3]
芯片返修机 [P]. 
钟鹏 ;
闻权 .
中国专利 :CN309188769S ,2025-03-21
[4]
芯片倒装贴片设备 [P]. 
谭小春 .
中国专利 :CN206401291U ,2017-08-11
[5]
一种芯片贴片设备及芯片贴片方法 [P]. 
朱鸷 ;
陈飞彪 .
中国专利 :CN110970321B ,2020-04-07
[6]
一种芯片贴片设备及芯片贴片方法 [P]. 
陈春明 ;
谈勇 ;
王波 .
中国专利 :CN114300367A ,2022-04-08
[7]
一种芯片贴片设备及芯片贴片方法 [P]. 
程海林 ;
陈飞彪 ;
赵滨 ;
朱鸷 .
中国专利 :CN110970322B ,2024-07-09
[8]
一种芯片贴片设备及芯片贴片方法 [P]. 
程海林 ;
陈飞彪 ;
赵滨 ;
朱鸷 .
中国专利 :CN110970322A ,2020-04-07
[9]
芯片返修加热平台 [P]. 
覃洪文 .
中国专利 :CN306895183S ,2021-10-22
[10]
芯片返修台(BGA) [P]. 
覃洪文 .
中国专利 :CN306856347S ,2021-09-28