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激光器芯片的制造方法及激光器芯片

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811537765.3
申请日：
2018-12-15
公开(公告)号：
CN111326949A
公开(公告)日：
2020-06-23
发明(设计)人：
陈长安 郑兆祯
申请人：
申请人地址：
518055 广东省深圳市南山区学府路63号高新区联合总部大厦23楼、24楼
IPC主分类号：
H01S5024
IPC分类号：
C25D502
代理机构：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人：
唐芳芳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-05 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/024 申请日:20181215
2020-06-23 公开 公开
共 50 条
[1]
激光器芯片的制备方法及激光器芯片 [P]. 
方子明 ;
刘巍 ;
刘应军 .
中国专利 :CN120222133A ,2025-06-27
[2]
激光器芯片装置及激光器 [P]. 
罗宁一 ;
杨建明 .
中国专利 :CN112448263A ,2021-03-05
[3]
激光器、激光器的芯片选取方法及激光芯片温度控制方法 [P]. 
於静静 ;
李明明 ;
吴蓉 ;
吴彬彬 .
中国专利 :CN118801206B ,2025-02-07
[4]
激光器、激光器的芯片选取方法及激光芯片温度控制方法 [P]. 
於静静 ;
李明明 ;
吴蓉 ;
吴彬彬 .
中国专利 :CN118801206A ,2024-10-18
[5]
芯片及激光器 [P]. 
杨彦伟 ;
刘宏亮 ;
邹颜 .
中国专利 :CN213989555U ,2021-08-17
[6]
芯片及激光器 [P]. 
杨国文 ;
唐松 ;
惠利省 .
中国专利 :CN114914786B ,2022-08-16
[7]
激光器芯片制备方法和激光器 [P]. 
郑兆祯 ;
陈长安 .
中国专利 :CN112825415A ,2021-05-21
[8]
芯片加工方法、芯片及激光器 [P]. 
杨彦伟 ;
刘宏亮 ;
邹颜 .
中国专利 :CN112636176A ,2021-04-09
[9]
激光器芯片设计 [P]. 
程宁 ;
刘翔 ;
弗兰克·埃芬博格 .
中国专利 :CN112204833A ,2021-01-08
[10]
调谐激光器芯片 [P]. 
孙文惠 ;
徐长达 ;
班德超 ;
陈伟 ;
祝宁华 .
中国专利 :CN112366517B ,2021-02-12
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