学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

激光器芯片的制备方法及激光器芯片

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510169536.4
申请日：
2025-02-17
公开(公告)号：
CN120222133A
公开(公告)日：
2025-06-27
发明(设计)人：
方子明 刘巍 刘应军
申请人：
武汉敏芯半导体股份有限公司
申请人地址：
430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区滨湖路8号F2栋
IPC主分类号：
H01S5/02
IPC分类号：
H01S5/028
代理机构：
北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448
代理人：
尚云飞
法律状态：
公开
国省代码：
河北省 石家庄市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-06-27 公开 公开
2025-07-15 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/02申请日:20250217
共 50 条
[1]
激光器芯片的制造方法及激光器芯片 [P]. 
陈长安 ;
郑兆祯 .
中国专利 :CN111326949A ,2020-06-23
[2]
激光器芯片及其制备方法 [P]. 
程成 ;
许海明 .
中国专利 :CN119965673A ,2025-05-09
[3]
激光器芯片制备方法和激光器 [P]. 
郑兆祯 ;
陈长安 .
中国专利 :CN112825415A ,2021-05-21
[4]
激光器芯片装置及激光器 [P]. 
罗宁一 ;
杨建明 .
中国专利 :CN112448263A ,2021-03-05
[5]
激光器芯片及制备方法 [P]. 
张海超 ;
潘彦廷 ;
李马惠 ;
穆瑶 ;
董延 ;
陈发涛 ;
刘钿 ;
曹凡 ;
谷润妍 .
中国专利 :CN112636178B ,2021-04-09
[6]
激光器、激光器的芯片选取方法及激光芯片温度控制方法 [P]. 
於静静 ;
李明明 ;
吴蓉 ;
吴彬彬 .
中国专利 :CN118801206B ,2025-02-07
[7]
激光器芯片及制备方法 [P]. 
师宇晨 ;
潘彦廷 ;
李马惠 ;
穆瑶 ;
董延 ;
陈发涛 ;
刘钿 ;
曹凡 ;
谷润妍 .
中国专利 :CN112636180B ,2021-04-09
[8]
激光器、激光器的芯片选取方法及激光芯片温度控制方法 [P]. 
於静静 ;
李明明 ;
吴蓉 ;
吴彬彬 .
中国专利 :CN118801206A ,2024-10-18
[9]
芯片及激光器 [P]. 
杨彦伟 ;
刘宏亮 ;
邹颜 .
中国专利 :CN213989555U ,2021-08-17
[10]
芯片及激光器 [P]. 
杨国文 ;
唐松 ;
惠利省 .
中国专利 :CN114914786B ,2022-08-16
12345