激光器芯片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510042806.5

申请日：

2025-01-10

公开(公告)号：

CN119965673A

公开(公告)日：

2025-05-09

发明(设计)人：

程成许海明

申请人：

湖北光安伦芯片有限公司

申请人地址：

436000 湖北省鄂州市葛店开发区高新三路光谷联合科技城第C9幢5单元

IPC主分类号：

H01S5/12

IPC分类号：

H01S5/50 H01S5/34

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司 11228

代理人：

吴静

法律状态：

公开

国省代码：

湖北省鄂州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-09	公开	公开
2025-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/12申请日:20250110

共 50 条

[1]

一种电吸收调制激光器芯片及其制备方法 [P].

李马惠 ;

潘彦廷 ;

穆瑶 ;

师宇晨 ;

张海超 .

中国专利 :CN114865446A ,2022-08-05

[2]

激光器芯片的制备方法及激光器芯片 [P].

方子明 ;

刘巍 ;

刘应军 .

中国专利 :CN120222133A ,2025-06-27

[3]

外调激光器阵列单片光子集成芯片 [P].

熊婉姝 ;

姚偌云 ;

李玉苗 ;

吉晨 .

中国专利 :CN113745964A ,2021-12-03

[4]

激光器芯片及其制备方法 [P].

余兵 ;

汤宝 ;

姜勋财 .

中国专利 :CN113948963A ,2022-01-18

[5]

边发射激光器光束整形结构、激光器芯片及其制备方法 [P].

董海亮 ;

许并社 ;

贾志刚 ;

张爱琴 ;

屈凯 ;

李天保 ;

梁建 .

中国专利 :CN109802296B ,2024-04-09

[6]

边发射激光器光束整形结构、激光器芯片及其制备方法 [P].

董海亮 ;

许并社 ;

贾志刚 ;

张爱琴 ;

屈凯 ;

李天保 ;

梁建 .

中国专利 :CN109802296A ,2019-05-24

[7]

激光器芯片制备方法和激光器 [P].

郑兆祯 ;

陈长安 .

中国专利 :CN112825415A ,2021-05-21

[8]

一种激光器芯片及其制备方法 [P].

徐真真 ;

张鹏飞 ;

毛明明 ;

李齐柱 ;

周特 .

中国专利 :CN111048990A ,2020-04-21

[9]

半导体激光器芯片及其制备方法 [P].

郑兆祯 ;

陈长安 .

中国专利 :CN111211479A ,2020-05-29

[10]

半导体激光器芯片及其制备方法 [P].

侯继达 ;

杨惠婷 ;

李明欣 ;

魏明 .

中国专利 :CN120473813A ,2025-08-12

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