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一种集成电路封装的散热装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022176958.X
申请日：
2020-09-28
公开(公告)号：
CN213278078U
公开(公告)日：
2021-05-25
发明(设计)人：
李广
申请人：
申请人地址：
224000 江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L23467
代理机构：
盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙) 32470
代理人：
任翠涛
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-25 | 授权 | 授权 |
| 2022-12-02 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 登记号:Y2022320000703 登记生效日:20221115 出质人:江苏盐芯微电子有限公司 质权人:江苏银行股份有限公司盐城分行 实用新型名称:一种集成电路封装的散热装置 申请日:20200928 授权公告日:20210525 |