半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510575213.1

申请日：

2015-09-10

公开(公告)号：

CN105405815A

公开(公告)日：

2016-03-16

发明(设计)人：

大坪义贵吉田博藤野纯司菊池正雄村井淳一

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2329 H01L23498 H01L2156

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-16	公开	公开
2018-06-22	授权	授权
2016-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101655082283 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2015105752131 申请日:20150910

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

浅井林太郎 .

中国专利 :CN109727959A ,2019-05-07

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

高桥卓也 .

日本专利 :CN114512462B ,2025-11-28

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

林将志 ;

桥本浩一 ;

安达和广 .

中国专利 :CN102217070A ,2011-10-12

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

藤野纯司 ;

小川道雄 ;

川添智香 ;

和田文雄 ;

石川悟 .

中国专利 :CN115315805A ,2022-11-08

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

越智正三 ;

北浦秀敏 .

中国专利 :CN114068464A ,2022-02-18

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

高桥卓也 .

中国专利 :CN114512462A ,2022-05-17

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

日野泰成 .

中国专利 :CN104637832A ,2015-05-20

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

吉松直树 ;

石山祐介 ;

鹿野武敏 ;

井本裕儿 ;

藤野纯司 ;

浅田晋助 .

中国专利 :CN105489586B ,2016-04-13

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

吉田基 ;

末广善幸 ;

须贺原和之 ;

中西洋介 ;

横山吉典 ;

曾田真之介 ;

林功明 .

中国专利 :CN109075159A ,2018-12-21

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

藤野纯司 ;

小川道雄 ;

川添智香 ;

和田文雄 ;

石川悟 .

日本专利 :CN115315805B ,2025-01-10

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