半导体基板的温度调节装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410080133.0

申请日：

2004-09-23

公开(公告)号：

CN100466239C

公开(公告)日：

2005-03-30

发明(设计)人：

财贺正生小野贵弘

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2340

IPC分类号：

H01L2338 H01L2334

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

韩登营

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-03-30	公开	公开
2006-11-22	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-03-04	授权	授权
2021-09-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/40 申请日:20040923 授权公告日:20090304 终止日期:20200923

共 50 条

[1]

半导体基板的制造方法、半导体基板、及半导体基板的制造装置 [P].

荻原光彦 ;

桥本明弘 .

日本专利 :CN118435320A ,2024-08-02

[2]

半导体基板的制造方法、半导体基板及半导体装置 [P].

大槻刚 ;

松原寿树 ;

铃木温 ;

阿部达夫 ;

佐藤三千登 .

日本专利 :CN120917541A ,2025-11-07

[3]

半导体基板、半导体装置以及半导体基板的制造方法 [P].

高田朋幸 ;

山中贞则 ;

岛田雅夫 ;

秦雅彦 ;

板谷太郎 ;

石井裕之 ;

久米英司 .

中国专利 :CN103403883B ,2013-11-20

[4]

半导体基板、半导体装置、以及半导体基板的制造方法 [P].

岩见正之 ;

古川拓也 .

中国专利 :CN103262214A ,2013-08-21

[5]

半导体基板的制造方法、半导体基板及半导体装置 [P].

大槻刚 ;

松原寿树 ;

铃木温 ;

阿部达夫 ;

佐藤三千登 .

日本专利 :CN120787371A ,2025-10-14

[6]

半导体基板、半导体基板的制造方法及半导体装置 [P].

杉山正和 ;

霜垣幸浩 ;

秦雅彦 ;

市川磨 .

中国专利 :CN101978503A ,2011-02-16

[7]

半导体基板、半导体装置 [P].

木村龙一 .

中国专利 :CN203242661U ,2013-10-16

[8]

半导体装置，半导体装置的制造方法，半导体基板，和半导体基板的制造方法 [P].

秦雅彦 ;

福原升 ;

山田永 ;

高木信一 ;

杉山正和 ;

竹中充 ;

安田哲二 ;

宫田典幸 ;

板谷太郎 ;

石井裕之 ;

大竹晃浩 ;

奈良纯 .

中国专利 :CN102239549B ,2011-11-09

[9]

半导体装置、半导体装置的制造方法、半导体基板、和半导体基板的制造方法 [P].

秦雅彦 ;

福原升 ;

山田永 ;

高木信一 ;

杉山正和 ;

竹中充 ;

安田哲二 ;

宫田典幸 ;

板谷太郎 ;

石井裕之 ;

大竹晃浩 ;

奈良纯 .

中国专利 :CN103474354A ,2013-12-25

[10]

半导体基板的评价方法、评价用半导体基板、半导体装置 [P].

大槻刚 .

中国专利 :CN104303280A ,2015-01-21

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