一种二级研磨装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020672333.6

申请日：

2010-12-22

公开(公告)号：

CN201940263U

公开(公告)日：

2011-08-24

发明(设计)人：

李伦源李志隆

申请人：

申请人地址：

528306 广东省佛山市顺德区容桂街道细滘路15号

IPC主分类号：

B02C708

IPC分类号：

B02C711 B02C712

代理机构：

佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙) 44283

代理人：

薛家驹

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-02-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101571523829 IPC(主分类):B02C 7/08 专利号:ZL2010206723336 申请日:20101222 授权公告日:20110824 终止日期:20121222
2011-08-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电控二级研磨装置 [P].

李锐 ;

孙福明 .

中国专利 :CN208302884U ,2019-01-01

[2]

一种中药药材二级粉碎研磨装置 [P].

曾义菊 ;

王权 ;

黄炜晶 .

中国专利 :CN206716112U ,2017-12-08

[3]

二级处理研磨机构 [P].

梁孝峰 .

中国专利 :CN206082665U ,2017-04-12

[4]

一种中草药二级研磨装置 [P].

张彦之 .

中国专利 :CN109225428A ,2019-01-18

[5]

一种生物饲料二级研磨装置及研磨方法 [P].

裴有卫 .

中国专利 :CN114832904A ,2022-08-02

[6]

一种抗涂鸦粉末二级研磨装置 [P].

司马栋 .

中国专利 :CN220573561U ,2024-03-12

[7]

电路板封装器件二级研磨装置 [P].

黎雨红 ;

陆宇 ;

罗国旗 ;

戴能华 .

中国专利 :CN210550364U ,2020-05-19

[8]

一种生物饲料二级研磨设备 [P].

蔡万想 ;

程远 ;

邱先阳 .

中国专利 :CN216173032U ,2022-04-05

[9]

一种减震二级粉碎研磨型药材加工装置 [P].

张元秋 .

中国专利 :CN206500245U ,2017-09-19

[10]

一种电控二级研磨装置及其控制方法 [P].

李锐 ;

孙福明 .

中国专利 :CN108311210A ,2018-07-24

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