一种双面铜箔基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120204745.1

申请日：

2011-06-17

公开(公告)号：

CN202121867U

公开(公告)日：

2012-01-18

发明(设计)人：

王勇

申请人：

申请人地址：

437000 湖北省咸宁市经济开发区

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272

代理人：

蔡邦华

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20110617 授权公告日:20120118 终止日期:20200617
2012-01-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种双面铜箔基板结构 [P].

林志铭 ;

向富杕 ;

李建辉 ;

周文贤 .

中国专利 :CN201499374U ,2010-06-02

[2]

双面铜箔基板 [P].

林志铭 ;

向首睿 ;

周文贤 ;

李建辉 .

中国专利 :CN201590948U ,2010-09-22

[3]

复合式双面铜箔基板 [P].

徐玮鸿 ;

罗宵 ;

周文贤 .

中国专利 :CN202782009U ,2013-03-13

[4]

不对称双面铜箔基板 [P].

苏武盈 ;

颜志任 ;

黄慧贞 .

中国专利 :CN206357751U ,2017-07-28

[5]

复合式黑色双面铜箔基板 [P].

李莺 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

李建辉 .

中国专利 :CN201898660U ,2011-07-13

[6]

PI型超薄双面铜箔基板 [P].

杜柏贤 ;

洪金贤 ;

林志铭 ;

陈辉 ;

李莺 .

中国专利 :CN204076960U ,2015-01-07

[7]

软性印刷电路板用复合式双面铜箔基板 [P].

薛东妹 .

中国专利 :CN103192563A ,2013-07-10

[8]

软性印刷电路板用复合式双面铜箔基板 [P].

薛东妹 .

中国专利 :CN203246134U ,2013-10-23

[9]

复合式双面铜箔基板 [P].

陈晓强 ;

徐玮鸿 ;

周文贤 .

中国专利 :CN202573178U ,2012-12-05

[10]

复合式双面铜箔基板 [P].

徐玮鸿 ;

罗宵 ;

周文贤 .

中国专利 :CN203126052U ,2013-08-14

← 1 2 3 4 5 →