一种双面铜箔基板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920149721.3

申请日：

2009-05-12

公开(公告)号：

CN201499374U

公开(公告)日：

2010-06-02

发明(设计)人：

林志铭向富杕李建辉周文贤

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省昆山市经济开发区黄浦江南路169号

IPC主分类号：

H05K103

IPC分类号：

B32B1508 B32B1520 B32B712

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-06-02	授权	授权
2019-06-04	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 1/03 申请日:20090512 授权公告日:20100602

共 50 条

[1]

双面铜箔基板结构 [P].

汪小琦 ;

刘旭阳 .

中国专利 :CN206790768U ,2017-12-22

[2]

一种双面铜箔基板 [P].

王勇 .

中国专利 :CN202121867U ,2012-01-18

[3]

双面铜箔基板 [P].

林志铭 ;

向首睿 ;

周文贤 ;

李建辉 .

中国专利 :CN201590948U ,2010-09-22

[4]

复合式双面铜箔基板 [P].

徐玮鸿 ;

罗宵 ;

周文贤 .

中国专利 :CN202782009U ,2013-03-13

[5]

一种压合式无接着剂型单面铜箔基板 [P].

黄俊明 ;

刘荣镇 ;

张正浩 ;

漆小龙 .

中国专利 :CN202283799U ,2012-06-27

[6]

复合式黑色双面铜箔基板 [P].

李莺 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

李建辉 .

中国专利 :CN201898660U ,2011-07-13

[7]

PI型超薄双面铜箔基板 [P].

杜柏贤 ;

洪金贤 ;

林志铭 ;

陈辉 ;

李莺 .

中国专利 :CN204076960U ,2015-01-07

[8]

一种用于挠性印刷电路板的铜箔基板 [P].

林志铭 ;

向富杕 ;

李建辉 .

中国专利 :CN201590949U ,2010-09-22

[9]

单面铜箔基板结构 [P].

汪小琦 ;

刘旭阳 .

中国专利 :CN206790771U ,2017-12-22

[10]

一种复合铜箔基板结构 [P].

曹云 .

中国专利 :CN206341471U ,2017-07-18

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