一种用于挠性印刷电路板的铜箔基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920150347.9

申请日：

2009-05-13

公开(公告)号：

CN201590949U

公开(公告)日：

2010-09-22

发明(设计)人：

林志铭向富杕李建辉

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省昆山市经济开发区黄浦江南路169号

IPC主分类号：

H05K103

IPC分类号：

B32B1508 B32B1520 B32B2720

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-09-22	授权	授权
2019-06-07	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 1/03 申请日:20090513 授权公告日:20100922

共 50 条

[1]

挠性印刷电路板用铜箔基板 [P].

林志铭 ;

李建辉 ;

洪金贤 ;

金进兴 .

中国专利 :CN202222080U ,2012-05-16

[2]

挠性印刷电路板用铜箔基板 [P].

林志铭 ;

李建辉 ;

洪金贤 ;

金进兴 .

中国专利 :CN102950835B ,2013-03-06

[3]

一种挠性印刷电路板 [P].

刘兆 ;

杨静 ;

刘杰 ;

赵钱军 ;

耿红涛 .

中国专利 :CN207491298U ,2018-06-12

[4]

挠性印刷电路板的覆盖膜和挠性印刷电路板结构 [P].

胡德政 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202374558U ,2012-08-08

[5]

挠性印刷电路板的覆盖膜、挠性印刷电路板结构及其制法 [P].

胡德政 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN103140020A ,2013-06-05

[6]

一种挠性印刷电路板 [P].

严浩 ;

张钧民 .

中国专利 :CN210641124U ,2020-05-29

[7]

挠性印刷电路板 [P].

本田澄人 ;

铃木崇 .

中国专利 :CN1411327A ,2003-04-16

[8]

挠性印刷电路板 [P].

苏碧川 .

中国专利 :CN1592537A ,2005-03-09

[9]

挠性印刷电路板 [P].

张政衍 .

中国专利 :CN1276694C ,2005-03-30

[10]

一种挠性印制电路板铜箔基板 [P].

张健 .

中国专利 :CN201611978U ,2010-10-20

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