挠性印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03157902.7

申请日：

2003-08-26

公开(公告)号：

CN1592537A

公开(公告)日：

2005-03-09

发明(设计)人：

苏碧川

申请人：

申请人地址：

台湾省高雄市前镇区新生路248之47号

IPC主分类号：

H05K100

IPC分类号：

H05K111 H05K109

代理机构：

上海专利商标事务所

代理人：

任永武

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-03-07	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2005-03-09	公开	公开
2005-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

挠性印刷电路板 [P].

本田澄人 ;

铃木崇 .

中国专利 :CN1411327A ,2003-04-16

[2]

挠性印刷电路板 [P].

张政衍 .

中国专利 :CN1276694C ,2005-03-30

[3]

挠性印刷电路板及电子装置 [P].

渡边晋作 .

中国专利 :CN103906343A ,2014-07-02

[4]

制造刚挠性印刷电路板的方法和刚挠性印刷电路板 [P].

约翰内斯·施塔尔 ;

马库斯·莱特杰布 .

中国专利 :CN101658082A ,2010-02-24

[5]

挠性印刷电路板的覆盖膜和挠性印刷电路板结构 [P].

胡德政 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202374558U ,2012-08-08

[6]

挠性层合板以及挠性印刷电路板 [P].

铃木雅彦 ;

小畑和仁 ;

增田克之 ;

富冈健一 ;

竹内雅记 ;

吉田纯男 ;

铃木浩一 ;

松浦佳嗣 .

中国专利 :CN102752956B ,2012-10-24

[7]

刚挠性印刷电路板及该刚挠性印刷电路板的制造方法 [P].

佐藤昭博 ;

佐佐木正弘 ;

大见忠弘 ;

森本明大 .

中国专利 :CN101518163B ,2009-08-26

[8]

挠性印刷电路板的覆盖膜、挠性印刷电路板结构及其制法 [P].

胡德政 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN103140020A ,2013-06-05

[9]

墨盒用挠性印刷电路板(三) [P].

劳伦特·贝达尔 .

中国专利 :CN3660278D ,2007-06-20

[10]

挠性印刷电路板的切断方法 [P].

八十田寿 ;

土田隆 .

中国专利 :CN100484730C ,2004-01-28

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