挠性层合板以及挠性印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210250620.1

申请日：

2006-10-19

公开(公告)号：

CN102752956B

公开(公告)日：

2012-10-24

发明(设计)人：

铃木雅彦小畑和仁增田克之富冈健一竹内雅记吉田纯男铃木浩一松浦佳嗣

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H05K103

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

陈建全

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-24	公开	公开
2012-12-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101367524376 IPC(主分类):H05K 1/03 专利申请号:2012102506201 申请日:20061019
2015-04-08	授权	授权
2017-12-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/03 申请日:20061019 授权公告日:20150408 终止日期:20161019
2015-04-01	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101712991544 IPC(主分类):H05K 1/03 专利申请号:2012102506201 变更事项:申请人变更前:日立化成工业株式会社变更后:日立化成株式会社变更事项:地址变更前:日本东京变更后:日本东京

共 50 条

[1]

挠性层合板及其制造方法、以及挠性印刷电路板 [P].

铃木雅彦 ;

小畑和仁 ;

增田克之 ;

富冈健一 ;

竹内雅记 ;

吉田纯男 ;

铃木浩一 ;

松浦佳嗣 .

中国专利 :CN101296757A ,2008-10-29

[2]

挠性印刷电路板 [P].

本田澄人 ;

铃木崇 .

中国专利 :CN1411327A ,2003-04-16

[3]

挠性印刷电路板 [P].

苏碧川 .

中国专利 :CN1592537A ,2005-03-09

[4]

挠性印刷电路板 [P].

张政衍 .

中国专利 :CN1276694C ,2005-03-30

[5]

制造刚挠性印刷电路板的方法和刚挠性印刷电路板 [P].

约翰内斯·施塔尔 ;

马库斯·莱特杰布 .

中国专利 :CN101658082A ,2010-02-24

[6]

挠性印刷电路板的覆盖膜和挠性印刷电路板结构 [P].

胡德政 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202374558U ,2012-08-08

[7]

刚挠性印刷电路板及该刚挠性印刷电路板的制造方法 [P].

佐藤昭博 ;

佐佐木正弘 ;

大见忠弘 ;

森本明大 .

中国专利 :CN101518163B ,2009-08-26

[8]

挠性印刷电路板以及半导体装置 [P].

佐藤哲朗 .

中国专利 :CN101212863A ,2008-07-02

[9]

挠性印刷电路板的覆盖膜、挠性印刷电路板结构及其制法 [P].

胡德政 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN103140020A ,2013-06-05

[10]

双层挠性印刷电路板及其制造方法 [P].

山县诚 ;

栗原宏明 ;

安井直哉 ;

岩田纪明 .

中国专利 :CN1956623A ,2007-05-02

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